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刘静娣，张永谋，曾祥福（胜宏科技（惠州）股份有限公司）.一种内层阴阳铜厚VGA显卡板制作技术[J].印制电路信息,2016,第A1期
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柳祖善，陈蓓，王琪（广州兴森快捷电路科技有限公司；深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司）.添加剂副产物对反向脉冲电镀通孔深镀能力影响研究[J].印制电路信息,2016,第A1期
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王佐，彭卫红，张盼盼，刘克敢，王淑怡（深圳崇达多层线路板有限公司）.高层板关键制作技术研究[J].印制电路信息,2016,第A1期
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赖福东，陈世荣，华世荣，谢金平，范小玲，谭小林，柯勇（广东工业大学轻工化工学院；广东致卓精密金属科技有限公司；景旺电子科技(龙川)有限公司）.PCB化学镀镍钯合金涂覆层的研究[J].印制电路信息,2016,第A1期
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温世彬，张鸿伟，谭小林（景旺电子科技(龙川)有限公司）.浅谈半挠性印制电路板制作技术[J].印制电路信息,2016,第A1期
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王延辉，肖应东，陈志强（东莞东元环境科技有限公司）.环保“工业4．0”助力印制电路行业“绿色制造”[J].印制电路信息,2016,第A1期
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