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赵桦，王建超（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.基于V93000 ATE的大电流测试方法研究[J].电子与封装,2017,第12期王金萍，吴熙文（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.运放电路在测试系统中的应用[J].电子与封装,2017,第12期谈建峰，裴仁国（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一款内置独立LDO的马达驱动电路熔丝修调方法[J].电子与封装,2017,第12期李茂源¹，刁思勉²，刘家欢¹，邓天正雄¹，李阳¹（华中科技大学材料科学与技术学院；深圳市烨嘉为技术有限公司）.一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析[J].电子与封装,2017,第12期高国平，黄登华（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.深亚微米SOI工艺的输出结构ESD研究[J].电子与封装,2017,第12期丁荣峥¹，马国荣²，张玲玲³，邵康⁴（中国电子科技集团公司第五十八研究所；无锡天和电子有限公司；无锡华普微电子有限公司；江苏省宜兴电子器件总厂有限公司）.一种半导体探测器气密性封装结构和工艺优化[J].电子与封装,2017,第12期刘琦，刘卫东，陈兴隆，王昕捷（华天科技(西安)有限公司）.基板非圆过孔的信号完整性和电源完整性研究[J].电子与封装,2017,第12期徐玉婷¹，孙静¹，郭俊杰²，闫华¹（无锡中微亿芯有限公司；中国电子科技集团公司第五十八研究所）.40 nm工艺SRAM型FPGA总剂量辐射效应研究[J].电子与封装,2017,第12期高宁，桂江华，吴江（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种改进型盲过采样时钟数据恢复电路[J].电子与封装,2017,第12期吉兵，王兆尹，范炯（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.面向无线传感器网络的ECC身份认证的设计[J].电子与封装,2017,第12期奚冬杰，杜士才（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种低温度系数高电源抑制比带隙基准[J].电子与封装,2017,第12期赵海，王聪颖，舒文丽，陈远明（无锡华润矽科微电子有限公司）.基于无线充电QI标准的2FSK解调设计[J].电子与封装,2017,第12期李聪成^1,2，滕鹤松^1,2，王玉林^1,2，徐文辉^1,2，牛立刚^1,2，彭浩^1,2（中国电子科技集团公司第五十五研究所；扬州国扬电子有限公司）.无压惰性气氛银烧结层空洞率影响因素研究[J].电子与封装,2017,第11期奚留华（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.基于ATE的SRAM测试[J].电子与封装,2017,第11期程淩，李全，李娟（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.四通道数字隔离器设计[J].电子与封装,2017,第11期唐彩彬，张凯虹（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.LDO芯片CP通用测试方法研究[J].电子与封装,2017,第11期吴舒桐，张甘英（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.基于SiGe BiCMOS工艺的射频ESD电路设计[J].电子与封装,2017,第11期刘佰清，刘国柱，吴健伟，洪根深，郑若成（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.栅氧化方式对NMOS器件总剂量电离效应的影响[J].电子与封装,2017,第11期曹燕杰，王燕婷（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.应用于高压接口电路的SCR ESD保护研究[J].电子与封装,2017,第11期嵇妮娅，汤茗凯，唐世军（南京电子器件研究所）.11～12 GHz单电源GaN微波功率放大模块研制[J].电子与封装,2017,第11期耿杨¹，谢杰²，徐玉婷¹，张胜广²（无锡中微亿芯有限公司；中国电子科技集团公司第五十八研究所）.FPGA上电复位过程的存储单元读写检测方法[J].电子与封装,2017,第11期杨拓，江德凤，王彬彬（重庆声光电有限公司外壳事业部）.光窗封接工艺对光电外壳抗强冲击影响的研究[J].电子与封装,2017,第11期赵海，吕超英，梅平（无锡华润矽科微电子有限公司）.一种数字高精度秒脉冲生成方法[J].电子与封装,2017,第11期张鹏，魏晓群，胡超（无锡中微掩模电子有限公司）.掩模图形切割方式对曝光时间的影响研究[J].电子与封装,2017,第11期王雪萍¹，张国华^1,2，顾展宏²，卓琳²（江南大学物联网工程学院；中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种低电源电压的多通道UART设计[J].电子与封装,2017,第10期涂启志¹，凌浪波²（无锡广播电视大学；株洲中车时代电气有限公司）.高压IGBT芯片高温测试温度的阈值电压标定[J].电子与封装,2017,第10期赵海，谢兴华，孙洋（无锡华润矽科微电子有限公司）.一种适用于超低功耗MCU的振荡器设计[J].电子与封装,2017,第10期董一鸣，申忠科，梁正苗（南京电子器件研究所）.密封可伐外壳的气氛氢逸散行为研究[J].电子与封装,2017,第10期王瑜（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.BGA器件筛选过程中的焊球问题及防护措施[J].电子与封装,2017,第10期首页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有6页，转到页

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