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VMware.把握多云机遇 VMware开启无限可能[J].软件和集成电路,2023,第4期
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张楠.汇聚专业力量 助推数实融合[J].软件和集成电路,2023,第4期
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张楠.数字技术助推智能船舶发展[J].软件和集成电路,2023,第4期
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陈连虎.数字建筑是推动建筑产业数字化转型的核心引擎[J].软件和集成电路,2023,第4期
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曹亚菲.科技赋能智慧出行 创新加快智能应用[J].软件和集成电路,2023,第4期
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张楠.“天阔”系列终端赋能全场景应用[J].软件和集成电路,2023,第4期
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杨东日（中国电子信息产业发展研究院中小企业研究所）.专精特新“小巨人”企业与“隐形冠军”企业的比较研究[J].软件和集成电路,2023,第4期
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杨东日，王也（中国电子信息产业发展研究院中小企业研究所）.基于上市公司数据探讨专精特新“小巨人”企业创新发展策略[J].软件和集成电路,2023,第3期
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张楠.鉴往知来 构筑城市新形态——智慧城市发展趋势探索[J].软件和集成电路,2023,第3期
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孔艳艳，牛江蓉，胡端阳（机械工业信息研究院）.基于专利视角的MEMS传感器产业分析[J].软件和集成电路,2023,第3期
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陈连虎（本刊编辑部）.“碳”路先行 共筑智慧新城[J].软件和集成电路,2023,第3期
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曹亚菲（本刊编辑部）.算赋百业，戴尔科技发布全新服务器[J].软件和集成电路,2023,第3期
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张贝贝.英特尔中国阐释2.0战略关键词[J].软件和集成电路,2023,第3期
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程梦瑶.连通“神经末梢” 激发城市力量[J].软件和集成电路,2023,第3期
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曹亚菲（本刊编辑部）.虚实共振 触摸数字孪生城市脉搏[J].软件和集成电路,2023,第3期
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是德科技（是德科技）.共融共进 预见未来[J].软件和集成电路,2023,第3期
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Meta（Facebook母公司）.2023年企业需要把握的机遇在这里[J].软件和集成电路,2023,第3期
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张楠.亚马逊云科技re：Invent重塑数字未来[J].软件和集成电路,2023,第3期
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德勤（德勤；杭州瓴羊智能服务有限公司）.DAAS体系——数字化新世代的企业转型解决方案[J].软件和集成电路,2023,第3期
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（赛迪智库）.数据要素市场化配置改革探究[J].软件和集成电路,2023,第3期
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谢晓蓓（Infor）.数字化转型的价值回归与落地路径[J].软件和集成电路,2023,第3期
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Werner Vogels（亚马逊）.2023年五大技术趋势预测[J].软件和集成电路,2023,第3期
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Mike Webster（甲骨文公司零售业务部）.2023年，零售业该何去何从[J].软件和集成电路,2023,第3期
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（《软件和集成电路》）.《软件和集成电路》2022年度新闻记者证核验工作结果公示[J].软件和集成电路,2023,第3期
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Palo Alto Networks(派拓网络)（派拓网络）.如何保证医疗物联网安全[J].软件和集成电路,2023,第1期
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