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万欢欢，张为军，刘卓峰，陈兴宇，汪丰麟（国防科技大学空天科学学院）.LTCC基板材料耐酸蚀性能研究[J].电子元件与材料,2018,第11期李华伟，沈小刚，张颖，殷剑东，杨亮亮（中国电子科技集团公司第二十四研究所）.焊球的形成机理及去除方式研究[J].电子元件与材料,2018,第11期（《中文核心期刊要目总览》2017年版编委会）.《中文核心期刊要目总览》入编通知[J].电子元件与材料,2018,第11期刘梦博，李文彬，段理，于晓晨，魏星（长安大学材料科学与工程学院）.水热法制备氧化锌纳米棒及微观形貌控制[J].电子元件与材料,2018,第10期林烨，姚路，吴登鹏，张亚非（上海交通大学薄膜与微细加工教育部重点实验室）.基于柳絮的生物质活性炭制备及电容性能的研究[J].电子元件与材料,2018,第10期杨文耀¹，张海洋¹，朱如志¹，张海道²，曾令刚¹（重庆市高校新型储能器件及应用工程研究中心重庆文理学院；深圳市瑞劲电子有限公司）.pH值对硫掺三维石墨烯电化学性能影响的探究[J].电子元件与材料,2018,第10期彭帅，邹文，汤森进，周剑，罗晖，胡昌文（江西省核工业地质局测试研究中心）.溶剂对晶硅太阳能电池用铝浆性能影响[J].电子元件与材料,2018,第10期张晓琨，张晓晴，伍芳，赵媛媛，向勇（电子科技大学能源与材料学院）.超声雾化喷涂工艺制备醋酸纤维素多孔膜[J].电子元件与材料,2018,第10期赵磊¹，杨娜娜¹，刘浩锐¹，贺立群¹，刘卯成²（陇东学院机械工程学院；兰州理工大学甘肃有色金属新材料重点实验室）.空心蒲公英结构羟基氧化钒的制备及电化学性能研究[J].电子元件与材料,2018,第10期刘书丽¹，吴海斌²，王小明¹，王焱¹，陈金菊¹（电子科技大学材料与能源学院；广州风华高新科技股份有限公司）.阴离子控制剂对纳米银线微结构的影响[J].电子元件与材料,2018,第10期付兴平，胡家朋，刘瑞来，华伟平（武夷学院生态与资源工程学院福建省生态产业绿色技术重点实验室福建省竹材工程技术研究中心）.ZIF-8基三维分级多孔碳材料及其超级电容器的应用[J].电子元件与材料,2018,第10期杨波¹，伍俊霖²，刘文宝²，姜宝正²（长安汽车股份有限公司新能源汽车事业部；清华大学深圳研究生院）.超级电容器碳电极用涂炭箔集流体研究[J].电子元件与材料,2018,第10期查小婷^1,2，杨文耀²，周恩民^1,2，程正富²，张海道³（重庆邮电大学理学院；重庆文理学院重庆市高校新型储能器件及应用工程研究中心；深圳市瑞劲电子有限公司）.石墨烯/M nO2复合电极材料的一步合成及其电化学性能研究[J].电子元件与材料,2018,第10期杨洪霞¹，黄立达²，朱敏蔚²，蔡依群³（成都宏明电子股份有限公司；上海精密计量测试研究所；上海空间电源研究所）.银粉及银导电浆料制备技术的研究进展[J].电子元件与材料,2018,第10期王凯平（常州常捷科技有限公司）.金属化薄膜电容器气隙电离现象的讨论[J].电子元件与材料,2018,第10期巩瑞奇¹，金黎明¹，郑俊生¹，ZHENG Jim P^1,2（同济大学汽车学院新能源工程中心；佛罗里达州立大学电气与计算机工程系）.锂离子电容器：理论、结构设计与应用[J].电子元件与材料,2018,第10期李帅鹏^1,2，沈富新^1,2，李峥^1,2,3，冯玉川^1,2,3，杨帆^1,2,3，何泓材^2,3,4（江苏清陶能源科技有限公司；清陶(昆山)新能源材料研究院有限公司；清陶(昆山)能源发展有限公司；电子科技大学材料与能源学院）.正极材料包覆改性对NCM 523/PEO/金属锂固态电池的性能优化[J].电子元件与材料,2018,第10期周艳婷¹，李玉浩¹，夏国廷¹，王凯¹，杨玉新²（青岛大学自动化与电气工程学院；青岛大学图书馆）.基于闪光法制备碳纳米管/石墨烯薄膜[J].电子元件与材料,2018,第10期刘赣¹，邢孟江¹，李小珍²，李楠¹，杨晓东¹（昆明理工大学信息工程与自动化学院；昆明学院信息技术学院）.基于IPD 工艺的小型化无反射带通滤波器设计[J].电子元件与材料,2018,第9期张华，龚天巡，黄文，毛琳娜，俞滨（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室）.基于石墨烯复合材料的柔性应力传感器制备及力电特性[J].电子元件与材料,2018,第9期张波¹，谢添华^1,2，崔永涛²，肖斐¹（复旦大学材料科学系；广州兴森快捷电路科技有限公司）.薄型IC 封装基板翘曲分析与设计优化[J].电子元件与材料,2018,第9期王兰兰，鲁力，廖聪维，黄生祥，邓联文（中南大学物理与电子学院）.一种结构简单的IGZO TFT AMOLED 像素补偿电路[J].电子元件与材料,2018,第9期李桂琴，宋树祥，岑明灿，刘国伦，张泽伟（广西师范大学电子工程学院）.射频前端CMOS 有源混频器的设计[J].电子元件与材料,2018,第9期杜振波¹，杨乐¹，吴儒雅²，李郎楷^3,4，范尚青⁴（华侨大学材料科学与工程学院；福建省建筑科学研究院；厦门大学材料学院；厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司）.YAG 荧光粉-无铅低软化温度玻璃复合浆料的制备与应用[J].电子元件与材料,2018,第9期赵磊，冯全源（西南交通大学微电子研究所）.VDMOS 横向变掺杂终端的优化与设计[J].电子元件与材料,2018,第9期张会林¹，叶玉凤¹，吴学玲²，沈军²（上海理工大学光电信息与计算机工程学院；同济大学上海市特殊人工微结构材料与技术重点实验室）.高密度碳气凝胶的制备及电化学性能研究[J].电子元件与材料,2018,第9期黄昌蓉，唐浩，宋子峰，安可荣（广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室）.MLCC 在5G 领域的应用及发展趋势[J].电子元件与材料,2018,第9期王娇，刘少辉，赵利敏，郝好山，夏思怡，程泽宇（河南工程学院理学院）.Al 掺杂ZnO 纳米片的制备及其酒精气敏性能的研究[J].电子元件与材料,2018,第9期王娇，刘少辉，赵利敏，郝好山，夏思怡，程泽宇（河南工程学院理学院）.混合碱法制备Zn 掺杂NiO 纳米粉体及其甲醛气敏性能的研究[J].电子元件与材料,2018,第9期王将，钱辉，包伯成，徐权，陈墨（常州大学信息科学与工程学院）.一种浮地磁控忆阻模拟器设计与特性分析[J].电子元件与材料,2018,第9期首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有7页，转到页

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