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孙家霖1,程光磊2,高火涛1,王晓峰3,向艳杰4(武汉大学电子信息学院;国家广播电视总局2021台;武汉大学物理科学与技术学院;鸣飞伟业技术有限公司).电控液晶分子指向矢和电参数快速建模[J].电子元件与材料,2023,第11期
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张宁,王秀峰(陕西科技大学材料科学与工程学院).微电子键合用复合微球制备技术与性能研究进展[J].电子元件与材料,2023,第11期
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孙培奇,张金萍,陈航,薛治伦(沈阳化工大学机械与动力工程学院).振动载荷加载下功率模块的响应与疲劳寿命预测[J].电子元件与材料,2023,第11期
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闫小宇1,2,何凤荣1,2,陈锦雄2,罗向军2,邓利松1(东莞东阳光科研发有限公司;乳源瑶族自治县东阳光化成箔有限公司).腐蚀箔隧道孔侧壁电流密度对锥度的影响[J].电子元件与材料,2023,第11期
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张晓琨,陶治颖,宫勇吉,贾若男,向勇(电子科技大学材料与能源学院;北京航空航天大学材料科学与工程学院;成都理工大学材料与化学化工学院).能信耦合的类神经形态器件技术展望[J].电子元件与材料,2023,第10期
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王广宾,翟朋辉,柳勇,徐彬瑞,张万红(河南科技大学材料科学与工程学院;河南科技大学信息工程学院).氢氧化镧涂层改性锌负极及其在水系锌离子电池中的应用[J].电子元件与材料,2023,第10期
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梁梦微,李尧,翁孝宇,龙金,胡健(华南理工大学轻工科学与工程学院).原纤化PBO 纤维耐高温复合隔膜的制备[J].电子元件与材料,2023,第10期
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雒万,李文龙,代阳,熊引,李云龙(西安工程大学机电工程学院).基于PVDF/GO 电纺复合纳米纤维声驱动式摩擦纳米发电机[J].电子元件与材料,2023,第10期
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李晓钰,张扬,司帅,董丽杰(武汉理工大学材料科学与工程学院).聚多巴胺活化导电芳纶纤维的制备与性能[J].电子元件与材料,2023,第10期
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温梦涛,张效华,侯维帅,张佩,朱剑锋,岳振星(陕西科技大学材料科学与工程学院;清华大学材料学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室).LiF 掺杂对ZnO-TiO2 系陶瓷的结构和微波介电性能的影响[J].电子元件与材料,2023,第10期
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李冠亚,何清婷(电子科技大学国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心;多频谱吸波材料与结构教育部重点实验室).基于逐级匹配技术的复合多层吸波材料优化设计[J].电子元件与材料,2023,第10期
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华攀,宣志斌,黄少卿,于文涛(南京信息工程大学电子与信息工程学院;中国电子科技集团第五十八研究所).一种带电流补偿结构的带隙基准源[J].电子元件与材料,2023,第10期
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姜佳池,汪再兴,保玉璠,彭华溢,李尧(兰州交通大学电子与信息工程学院).4H-SiC SP-MPS 二极管迅回效应的仿真研究[J].电子元件与材料,2023,第10期
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刘加润,杨紫钰,伍芳,向勇,熊兰(电子科技大学材料与能源学院;四川省产品质量监督校验检测院).硅负极用单宁酸复合海藻酸基双网络粘结剂性能研究[J].电子元件与材料,2023,第10期
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任建,许少东,辛晓宁,许智超(沈阳工业大学信息科学与工程学院).一种应用于Sensor AFE 的可编程增益仪表放大器设计[J].电子元件与材料,2023,第10期
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李苏皖(合肥工业大学微电子学院).碳改性二硫化钼纳米片的制备及其储钠性能[J].电子元件与材料,2023,第10期
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谢子勋,袁乐,胡金桥,王雅琴,卿小龙,翁小龙(西华大学材料科学与工程学院;电子科技大学国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心).反相微乳液法对Mg-Al LDHs 材料结构及近红外光谱的性能研究[J].电子元件与材料,2023,第10期
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杨萍,王代强(贵州大学大数据与信息工程学院;贵州民族大学物理与机电工程学院).一种四端口多陷波超宽带天线的设计[J].电子元件与材料,2023,第10期
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吴家尘,黄玉兰,薛珍珍(西安邮电大学电子工程学院).基于零度馈电的共面波导双通带滤波器[J].电子元件与材料,2023,第10期
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王潮洋,林鹏荣,戴晨毅,唐睿,李金月(北京微电子技术研究所;北京大学集成电路学院).高温存储下键合界面演化行为及寿命研究[J].电子元件与材料,2023,第10期
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赵飞,张玉君,于辰伟,何素珍(中国电子科技集团公司第四十三研究所;合肥圣达电子科技实业有限公司).CPC 基板表面阻焊层制备与阻焊效果研究[J].电子元件与材料,2023,第10期
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陈聪,严柏平,林峻宁,冯浩文(广东工业大学自动化学院).基于S-SSHI 和SECE 混合的自供电能量俘获电路[J].电子元件与材料,2023,第10期
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刘永川(中国科学院福建物质结构研究所光电材料化学与物理院重点实验室;中国福建光电信息科学与技术创新实验室(闽都创新实验室)).氮掺杂空心碳球锌离子混合电容器正极材料的制备及其性能[J].电子元件与材料,2023,第9期
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毛子林,杨孝远,张彦(合肥工业大学微电子学院).碳修饰的HMCS@ReS2 的合成及其储钠性能研究[J].电子元件与材料,2023,第9期
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李雅欣,李尧,龙金,胡健(华南理工大学轻工科学与工程学院).不同材料体系的隔膜对超级电容器性能的影响[J].电子元件与材料,2023,第9期
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徐坤,张丹阳,展敏园,曹月丛,徐永豪(河南理工大学物理与电子信息学院).(Bi0.5 Li0.5)HfO3 掺杂铌酸银基反铁电陶瓷的储能特性研究[J].电子元件与材料,2023,第9期
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丁德邻1,张营1,2,左洪福2(南京林业大学汽车与交通工程学院;南京航空航天大学民航学院).基于SSA-VMD-GRU 的锂电池剩余寿命预测方法研究[J].电子元件与材料,2023,第9期
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吴鹏程1,2,梁炳亮1,2,任剑怡1,2,张乐2,杨开怀3,吴新根4(南昌航空大学材料科学与工程学院;江西省金属材料微结构调控重点实验室;福建船政交通职业学院机械与智能制造学院;江西晶安高科技股份有限公司).高阻高B 值(FeCoCrMnZn)3 O4 高熵热敏陶瓷[J].电子元件与材料,2023,第9期
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丁思祺1,杨洋1,谈论1,王钊1,杨飘云2(湖北大学微电子学院;湖北第二师范学院物理与机电工程学院).Ni 掺杂SnO2 纳米棒的室温氢气敏感性能研究[J].电子元件与材料,2023,第9期
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赵旭才1,晋宇恒2,郭思嘉1,卫来1,张丽丽1,雷博程1(伊犁师范大学物理科学与技术学院新疆凝聚态相变与微结构实验室;四川大学物理学院).镧系元素(Ce、Pr、Nd、Sm、Eu)掺杂NaTaO3光电性质影响的第一性原理研究[J].电子元件与材料,2023,第9期
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