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期刊文章列表

  • 陈亮,胡珂珂(景旺电子科技(龙川)有限公司).铝基表面处理对铝基刚挠结合板结合力的影响[J].印制电路信息,2016,第A1期
  • 朴贤卿,蔡亚果,孙卓,高维(华东师范大学纳光电集成与先进装备教育部工程研究中心;上海产业技术研究院).原位制备精密银导线及其在挠性印刷方面的应用[J].印制电路信息,2016,第A1期
  • 易小龙,林楚涛,陈蓓(广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司).刚挠板混合介质激光盲孔加工可靠性研究[J].印制电路信息,2016,第A1期
  • 宋伟伟(深南电路有限公司).脉冲电镀工艺中镀层结晶的机理分析[J].印制电路信息,2016,第A1期
  • 赵宇(天津普林电路股份有限公司).四端子微阻测试在PCB电性能测试中的应用研究[J].印制电路信息,2016,第A1期
  • 毛英捷,何为,王守绪,周国云,陈苑明,苏新虹,胡永栓,胡新星,吴世平(电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室;珠海方正印刷电路板发展有限公司).印制电路板铜面处理工艺对高频信号传输的影响研究[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 彭佳,王翀,何为,席道林,程骄,梁坤(电子科技大学微电子与固体电子学院;广东光华科技股份有限公司).高密度互连通孔填孔电镀铜工艺研究[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 程骄,刘彬云,赖志强,肖定军,王翀(广东东硕科技有限公司;电子科技大学微电子与固体电子学院;广东光华科技股份有限公司).等离子体清洗在刚挠结合板加工中的应用[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 林建辉,梁坤,杨文君,王守绪,刘斌云,何为(电子科技大学微电子与固体电子学院沙河校区).乙醛酸活化铜线路实现无钯ENIG的可行性研究[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 陈世金(博敏电子股份有限公司).超薄化技术在HDI印制电路板中的应用研究[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 文娜,何为,王守绪,周国云,黄继茂,周先文,王瑜,徐缓(电子科技大学;江苏博敏电子有限公司;博敏电子股份有限公司).高频印制电路铜面平整化修饰技术的研究[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 陈碧玉,陈黎阳,叶何远(广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司).不同光源类型对油墨光固化度的影响探究[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 程柳军,刘文敏,王红飞,陈蓓(广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司).高速PCB阻抗一致性研究[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 钟汝泉(深圳市瑞世兴科技有限公司).一种优于超粗化的干湿膜前处理方法[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 李冲,林楚涛,李艳国,陈蓓(广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司).电镀铜对挠性板弯折性能的影响研究[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 崔荣,李智(深南电路股份有限公司).背钻Stub值控制研究[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 巩杰,黎钦源,欧阳虹,陶启果(广合科技(广州)有限公司).雕刻设备在PCB可追溯性系统中的应用研究[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 刘文敏,程柳军,王红飞,李艳国(广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司).高速PCB差分过孔研究[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 张豪,覃新,丁建,陈民(博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州HDI工程部).CAM数据与ERP的无缝链接[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 李民善(生益电子股份有限公司).高速信号系统性研究——铜厚、线宽、铜箔粗糙度的影响[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 钟皓,乔鹏程,赵宏静,陈志宇(同健(惠阳)电子有限公司).HDI板压合板边四周缺胶原因分析与研究[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 黄立湘,罗斌(深南电路股份有限公司).基于埋入元器件基板技术的功率模块浅析[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 张鹏伟,陈黎阳,罗畅,郝强立,吉梦婕(广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司).一种典型性化镍金漏镀现象分析[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 朱光远,王钊,林楚涛,陈蓓(广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司).不流动型半固化片性能对刚挠结合板可靠性影响分析[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 孟运东,黄柱进,徐莹,方克洪(国家电子电路基材工程技术研究中心;广东生益科技股份有限公司).三嗪硫醇对覆铜板性能的影响[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 周波,田佳,胡梦海(广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司).光热固化程度对阻焊附着力的影响[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 陆平(深南电路股份有限公司).一款基于HFSS手机传输线缆设计[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 陈锐(汕头超声印制板公司).基于RF射频的无线数据采集方法研究[J].印制电路信息,2016,第C2期
  • 唐昌胜,杨星明(深南电路股份有限公司).聚集性板面脏污形成机理与改善研究[J].印制电路信息,2016,第C2期
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