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期刊文章列表

  • 张健,李彦睿,王文博,王春富,秦跃利,张湉,徐飞,何建(中国电子科技集团公司第二十九研究所).基于光敏玻璃的高深径比微孔制作技术[J].电子工艺技术,2022,第3期
  • 曾福林1,安维1,李冀星1,陈佳2,任英杰2,韩梦娜2,雷恒鑫2,金晨迪2(中兴通讯股份有限公司;浙江华正新材料股份有限公司).高速PCB的寿命评价方法[J].电子工艺技术,2022,第3期
  • 康建波,张世祖,张奇(中国电子科技集团公司第十三研究所).侧入射探测器(MPD)V型槽反射镜工艺制备[J].电子工艺技术,2022,第3期
  • 何彦颖1,刘伟峰1,2,陈长云1(广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室;广东中创智家科学研究有限公司).大功率三端子电容器的设计工艺优化[J].电子工艺技术,2022,第3期
  • 韦荔甫,李鹏(桂林电子科技大学).无铅BGA焊球重置工艺[J].电子工艺技术,2022,第3期
  • 王成君1,2,胡北辰2,杨晓东2,武春晖2(东南大学机械工程学院;中国电子科技集团公司第二研究所).3D集成晶圆键合装备现状及研究进展[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 王运龙,王道畅,张加波,刘建军(中国电子科技集团公司第三十八研究所).激光清洁对微波印制板键合性能的影响[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 吴民,校国忠,王宇澄(南京国睿微波器件有限公司).铁氧体环形器的环氧胶工艺试验及选型[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 高晓伟,张媛,侯一雪,刘彦利(中国电子科技集团公司第二研究所).TO型激光器多芯片共晶贴片工艺[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 张健,王春富,王贵华,王文博,李彦睿,秦跃利(中国电子科技集团公司第二十九研究所).薄膜有机集成电容的制作工艺[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 肖晖,王兴平,吕英飞(中国电子科技集团公司第二十九研究所).微波组件红外热成像故障检测的可行性分析[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 黄翠英(中国电子科技集团公司第二十九研究所).厚膜陶瓷基片通孔填充工艺[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 韩思扬,张坤,周平,蒋冬冬(四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心).基于GaAs pHEMT的1.0~2.4 GHz放大衰减多功能芯片[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 吕贤亮1,陈中圆2,麻力1,李旭1(中国电子技术标准化研究院;全球能源互联网研究院有限公司).IGBT模块测试适配器设计及寄生电感提取方法[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 王传伟,陈放,李宸宇,孙颉,李安成(中国电子科技集团公司第三十八研究所).大尺寸高集成收发组件封焊技术[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 张媛,高晓伟,曹悦,肖勇(中国电子科技集团公司第二研究所).全自动共晶贴片机的90°翻转取送料机构[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 赵炜(四创电子股份有限公司).微波组件多方向一体化焊接工艺[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 曾福林,安维,李冀星(中兴通讯股份有限公司).厚铜电源板的薄介质技术[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 徐伟明,李冀星,曾福林,安维(中兴通讯股份有限公司).PCB精细阻焊工艺能力分析[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 解启林1,2,王蕤2,张弦2,刘畅2(中国电科第三十八研究所;博微太赫兹信息科技有限公司).工艺优先的低成本太赫兹模块研制技术[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 张志超,彭镜辉,黎钦源,向参军(广州广合科技股份有限公司).三面包金金手指工程设计及过程控制分析[J].电子工艺技术,2022,第2期
  • 许景通,王二超,常青松,徐达,袁彪,史光华(中国电子科技集团公司第十三研究所).“双碳”目标下三代半导体的发展分析[J].电子工艺技术,2022,第1期
  • 陆亨(广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室).制备工艺对薄介质MLCC介电强度的影响[J].电子工艺技术,2022,第1期
  • 乔丽,崔海龙,侯一雪,曹国斌,李浩志(中国电子科技集团公司第二研究所).多芯片点胶贴片系统的工艺与控制特性分析[J].电子工艺技术,2022,第1期
  • 臧艳丽,周文军,詹亿兴,高虎(连云港杰瑞电子有限公司).高功率密度电源模块磁芯粘接的工艺可靠性[J].电子工艺技术,2022,第1期
  • 王平安,张阳阳(中国电子科技集团公司第三十八研究所).柔性天线阵面形变的实时测量技术[J].电子工艺技术,2022,第1期
  • 黄国平,支林,蒋攀峰,唐锴(中国电子科技集团公司第四十三研究所).DirectFET封装器件组装工艺的可靠性分析[J].电子工艺技术,2022,第1期
  • 孙红怡,李益兵,董昌慧,王灿(南京恒电电子有限公司).不同封装面结构的硅铝管壳激光封焊工艺[J].电子工艺技术,2022,第1期
  • 安维,曾福林,李冀星(中兴通讯股份有限公司).超期PCB的可靠性分析[J].电子工艺技术,2022,第1期
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