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张继成¹，张元祥²，王静¹，梁利华¹（浙江工业大学机械工程学院；衢州学院机械工程学院）.电迁移不同失效模式的微观机理及其有限元寿命预测[J].电子元件与材料,2018,第9期孙社稷，王大林，崔国强，王要东，张亚鹏（西安宏星电子浆料科技有限责任公司）.玻璃粉球磨工艺对电子浆料性能的影响[J].电子元件与材料,2018,第9期陈晓倩，朱俊，吴智鹏（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室）.GaN 衬底上Hf0.5Zr0.5O2薄膜的阻变性能与机理研究[J].电子元件与材料,2018,第9期丁丽娜¹，孙明¹，张洪伟¹，刘辉¹，彭昌文²（中国空间技术研究院宇航物资保障事业部；中国振华集团云科电子有限公司）.宇航用某新型膜式熔断器应用验证方法设计与实现[J].电子元件与材料,2018,第9期孙勇疆，符泽卫，李季，刘良彬，肖建伟（云南锡业集团(控股)有限责任公司）.高容量正极材料LiNi0 .6Co0.2Mn0.2O2的制备及性能研究[J].电子元件与材料,2018,第9期蒋佳根，罗小嘉，周佩珩（电子科技大学电子科学与工程学院国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心）.填充超高比例FeSiAl 的纸状复合电磁吸波材料研究[J].电子元件与材料,2018,第9期戴中华，谢景龙，琚思懿，刘卫国（西安工业大学）.BT基无铅压电陶瓷的最新进展[J].电子元件与材料,2018,第8期严冬，陈俊宇，向镍锌，程亚军（重庆邮电大学自动化学院）.应用于WLAN的宽频带双频天线设计[J].电子元件与材料,2018,第8期肖绪锋，付星星，黄锐，王钊（湖北大学物理与电子科学学院）.Pt修饰MoO3纳米线的室温甲醛传感特性研究[J].电子元件与材料,2018,第8期梁军生^1,2，陈亮¹，王金鹏¹，张朝阳²，王大志²（大连理工大学微纳米技术及系统辽宁省重点实验室；大连理工大学精密与特种加工技术教育部重点实验室）.磁控溅射制备氮化钽导电薄膜及其性能研究[J].电子元件与材料,2018,第8期张苗苗，曲胜，王艳艳，魏猛，张继华（电子科技大学）.不同温度下GeTe相变材料的电性能研究[J].电子元件与材料,2018,第8期胡凌桐，张万里，彭斌，张文旭（电子科技大学）.制备工艺对超薄NiFe薄膜AMR效应的影响[J].电子元件与材料,2018,第8期庞锦标^1,2，杨康¹，何创创¹，居奎¹，杨邦朝³（中国振华集团云科电子有限公司；贵州振华电子信息产业技术研究有限公司；电子科技大学微电子与固体电子学院）.浸渍银浆对固体钽电解电容器阴极导电特性的影响[J].电子元件与材料,2018,第8期邓超¹，田文科²，王天石¹，刘洋志¹，仇原鹰²（中国电子科技集团公司第二十九研究所；西安电子科技大学机电工程学院）.温度载荷环境下LTCC基板的多目标结构优化[J].电子元件与材料,2018,第8期聂磊，姜传恺，贾雯，钟毓宁（湖北工业大学机械工程学院）.TSV封装内部缺陷的温度分布影响研究[J].电子元件与材料,2018,第8期林新，王斌（重庆邮电大学光电工程学院）.应用于汽车雷达的X波段二倍频器[J].电子元件与材料,2018,第8期刘东静，樊亚松，潘莹瑛，秦贤兵（桂林电子科技大学机电工程学院）.图像传感器封装结构设计与分析[J].电子元件与材料,2018,第8期李争刚，朱俊，刘兴鹏，周云霞（电子科技大学）.GaAs(100)上外延Pb(Zr0.52Ti0.48)O3(101)铁电薄膜的制备与性能研究[J].电子元件与材料,2018,第8期徐晓宁，朱波，汪燕鸣，王飞（淮北师范大学化学与材料科学学院）.Fe含量对LiMn1-xFexPO4固溶体电化学性能的影响[J].电子元件与材料,2018,第8期周瑶，何鹏，幸代鹏，曾慧中，张万里（电子科技大学）.导电SrTiO3上脉冲激光沉积非晶HfO2薄膜的漏电机理分析[J].电子元件与材料,2018,第8期张利，彭坤，张磊，彭欣，张倩（湖南大学材料科学与工程学院）.铁氧体含量和烧结温度对Fe/Mn0.6Zn0.4Fe2O4复合材料磁学性能的影响[J].电子元件与材料,2018,第8期汪悦，崔华楠，张红旗，孔鹏，于福莉（中国空间技术研究院）.面向方案设计的BME MLCC宇航鉴定关键技术[J].电子元件与材料,2018,第8期何淑娟，李晶晶，李振，罗和昊，范琦（合肥工业大学电子科学与应用物理学院）.双层Au纳米颗粒/石墨烯等离子体共振增强Si肖特基结光电探测器的研究[J].电子元件与材料,2018,第8期张楠，林健，王同举，雷永平（北京工业大学材料科学与工程学院）.用于打印柔性导线的液态金属微滴制备过程研究[J].电子元件与材料,2018,第7期苏世栋，冀林仙（运城学院物理与电子工程系）.多场耦合研究印制电路盲孔填铜[J].电子元件与材料,2018,第7期谭炳良，袁颖，蒋泽华，张树人（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室）.层压结构对玻璃纤维增强聚四氟乙烯复合介质基板的性能影响[J].电子元件与材料,2018,第7期黄雨佳，李月明，谢志翔，沈宗洋，宋福生（景德镇陶瓷大学中国轻工业功能陶瓷材料重点实验室江西省能量存储与转换陶瓷材料工程实验室）.ZnTiNb2O8微波介质陶瓷烧结工艺的研究[J].电子元件与材料,2018,第7期高巍，殷鹏飞，李泽宏，张金平，任敏（电子科技大学电子科学与工程学院）.功率VDMOS器件封装热阻及热传导过程分析[J].电子元件与材料,2018,第7期梁军生^1,2，郑胜¹，王金鹏¹，王大志²，任同群¹（大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室；大连理工大学精密与特种加工技术教育部重点实验室）.无裂纹SiO2薄膜的纳尺度电射流叠层沉积工艺[J].电子元件与材料,2018,第7期首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有7页，转到页

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