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史春蕾，任禹，于佳鸣，马振洋，田毅（中国民航大学安全科学与工程学院）.基于耦合线加载开路枝节的宽带带阻滤波器设计[J].电子元件与材料,2023,第9期谢俊¹，黄春跃¹，梁颖^2,3，张怀权¹，刘首甫¹（桂林电子科技大学机电工程学院；成都航空职业技术学院信息工程学院；模式识别与智能信息处理四川省高校重点实验室）.三维堆叠封装TSV 互连结构热扭耦合应力分析与优化[J].电子元件与材料,2023,第9期叶建盈¹，舒一展¹，汪晶慧²，万威¹，李睿¹（福建工程学院汽车电子与电驱动技术重点实验室；福州大学电气工程与自动化学院）.基于相位差误差补偿的磁元件损耗测量法[J].电子元件与材料,2023,第9期张涛，吴小奔，刘劲（武汉科技大学信息科学与工程学院）.快速瞬态响应低噪声无片外电容LDO[J].电子元件与材料,2023,第9期王弘毅，李晶泽（电子科技大学材料与能源学院）.金属锂表面Sn-Al 双金属包覆层的构筑及其空气稳定性研究[J].电子元件与材料,2023,第9期南敬昌^1,2，曹京涛^1,2，杨楠^3,4（辽宁工程技术大学电子与信息工程学院；辽宁省无线射频大数据智能应用重点实验室；中山大学电子与信息工程学院；广东省光电信息处理芯片与系统重点实验室）.面向毫米波MIMO 的方向图去耦印刷偶极子天线[J].电子元件与材料,2023,第9期文慧鹏，吕晓龙，郭云胜（内蒙古科技大学理学院）.轻质花形超材料宽带吸波器[J].电子元件与材料,2023,第9期许高斌，袁婷，关存贺，李明珠，冯建国（合肥工业大学微电子学院）.环氧粘结材料释气特性的模型建立与分析[J].电子元件与材料,2023,第9期张亚婷^1,2，索轲¹，刘国阳¹，朱由余¹，张娜娜¹（西安科技大学化学与化工学院；自然资源部煤炭资源勘查与综合利用重点实验室）.ZIF 衍生Fe₃ O₄@NC/石墨烯锂离子电池负极材料研究[J].电子元件与材料,2023,第9期陈俊伟^1,2，王超凡²，张章龙³，邬永国⁴，曾惠丹²（哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室；华东理工大学材料科学与工程学院；长电集成电路绍兴有限公司；ICEON玻璃技术有限公司）.玻璃在5G 通讯中的应用[J].电子元件与材料,2023,第8期许志林，杜显锋，杨晓丽，梁仲帅，熊礼龙（西安交通大学化学学院教育部储能材料与器件工程研究中心）.钽电解电容器用钽阳极制备技术的研究进展[J].电子元件与材料,2023,第8期平慧，杜显锋，马明波，秦力，熊礼龙（西安交通大学化学学院储能材料与器件教育部工程研究中心）.高比表面积铝电解电容器用电极箔的研究进展[J].电子元件与材料,2023,第8期黄琳皓¹，袁涛¹，郭新华²，王岩松¹，奚玄²（上海工程技术大学机械与汽车工程学院；华侨大学信息科学与工程学院）.车载直流母线电容器电热耦合及散热特性分析[J].电子元件与材料,2023,第8期田东斌，伍权，余德艳（贵州师范大学机械与电气工程学院）.提高高压MnO₂ 钽电容器漏电流稳定性的试验研究[J].电子元件与材料,2023,第8期孟庆玉¹，黄勇^1,2，董晓红²，李豪人¹（新疆农业大学机电工程学院；新疆工程学院机电工程学院）.基于分子动力学粉末涂层型电极箔烧结行为模拟[J].电子元件与材料,2023,第8期原小慧，刘林杰，成吉，王晨曦（哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室）.片式聚合物钽电容湿热敏感性研究[J].电子元件与材料,2023,第8期王亚玲¹，王静¹，吴莉莉¹，陈若玙¹，朱鹏程²（河南农业大学理学院；郑州大学物理与微电子学院）.柔性可自愈高性能热电发电及制冷器件研究[J].电子元件与材料,2023,第8期王泽林¹，刘祖韬¹，张加宏^1,2，邹循成¹，王程¹（南京信息工程大学电子与信息工程学院；南京信息工程大学江苏省大气环境与装备技术协同创新中心）.一种无比较器的高精度RC 振荡器设计[J].电子元件与材料,2023,第8期钟铁钢，张浩然，南敬昌（辽宁工程技术大学电子与信息工程学院）.基于六边形P-B相位单元超表面的毫米波涡旋波束发生器[J].电子元件与材料,2023,第8期张回归，钱文鹞，夏勇，李媛（合肥工业大学物理学院）.TiO₂光子晶体薄膜的结构调控及其光催化性能研究[J].电子元件与材料,2023,第8期马小虎，王飞，黄威（合肥工业大学物理学院）.氨基甲酸乙酯界面修饰对钙钛矿太阳能电池性能影响[J].电子元件与材料,2023,第8期张润午，尚玉平，廖成（西南交通大学物理科学与技术学院电磁场与微波技术研究所）.具有非对称传输特性的频率选择吸透结构设计[J].电子元件与材料,2023,第8期廖进福，唐裕海，李江杏，吴振健，王璐（广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室）.多层陶瓷电容器及电感器精确等效电路建模方法研究[J].电子元件与材料,2023,第8期邱昊，高秀华，邱林俊，王勇平（成都宏明电子股份有限公司）.直流支撑电容器工作温升特性研究及优化设计[J].电子元件与材料,2023,第8期李君丞，郭迪，赵聪，陈强军，石群祺（华中师范大学物理科学与技术学院硅像素实验室）.2.2GHz锁相环集成电路[J].电子元件与材料,2023,第8期王雅芳¹，贺涛²，徐乐¹，冯哲圣¹，王焱¹（电子科技大学材料与能源学院；四川水利职业技术学院信息工程学院）.卷对卷柔版印刷制备PET基RFID标签天线[J].电子元件与材料,2023,第7期吴军科^1,2，古书杰¹，付振晓²，李强²，李旺昌³（桂林电子科技大学机电工程学院；广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室；浙江工业大学材料科学与工程学院）.高频功率磁技术的发展现状及展望[J].电子元件与材料,2023,第7期刘洋，李瑶瑶，杨成韬（电子科技大学集成电路科学与工程学院）.一种实现锂均匀沉积的金属-有机框架材料[J].电子元件与材料,2023,第7期张青¹，侯陈睿²，王谊¹（西安理工大学自动化与信息工程学院；西安理工大学国际工学院）.高性能有机硅密封胶的研究[J].电子元件与材料,2023,第7期王蒙军^1,2，吴迪¹，孔丹丹¹，马晓宇¹，李艳禄³（河北工业大学电子信息工程学院；电工装备可靠性与智能化国家重点实验室；宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司）.加载零折射率电磁超材料的高增益透明玻璃天线[J].电子元件与材料,2023,第7期首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有7页，转到页

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