期刊的影响因子--文章列表

期刊文章列表
徐彦峰¹，钱栋良²，李环²，吴琪²（中国电子科技集团公司第五十八研究所；无锡中微亿芯有限公司）.一种高增益低纹波的电荷泵电路[J].电子与封装,2017,第7期王新潮¹，陈灵芝²（江苏长电科技股份有限公司；江阴芯智联电子科技有限公司）.塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术[J].电子与封装,2017,第7期张峰，贾少雄，马维红（中国电子科技集团公司第二研究所）.层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究[J].电子与封装,2017,第7期虞健¹，董志丹¹，惠锋¹，王新晨²，胡凯²（无锡中微亿芯有限公司；中国电子科技集团公司第五十八研究所）.Quadratic布局算法力模型的建立和一种均匀展开的方法[J].电子与封装,2017,第7期赵逸涵，史源，钱兴成（单片集成电路与模块国家重点实验室南京电子器件研究所）.多种宽带传输结构的研究与分析[J].电子与封装,2017,第7期季振凯，郭俊杰（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.基于FPGA的时钟信号实现方法[J].电子与封装,2017,第7期史兴强，刘梦影（中科芯集成电路股份有限公司）.基于AHB总线的快速并行CRC算法设计与实现[J].电子与封装,2017,第7期曹靓，王文，封晴（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种带自刷新功能的三模冗余触发器设计[J].电子与封装,2017,第7期曹正州¹，钱栋良²，谢文虎¹，吴琪²（中国电子科技集团公司第58研究所；无锡中微亿芯有限公司）.一种支持宽范围上电时间的上电复位电路设计[J].电子与封装,2017,第7期赵涛，孙斌，沈玮（上海航天电子技术研究所）.X波段四联装T组件的研究与设计[J].电子与封装,2017,第7期唐明津，陈伟，陈新（英飞凌(无锡)科技有限公司）.长寿命抗干扰测试针在SOT363半导体高频器件测量中的应用[J].电子与封装,2017,第7期章慧彬，朱江（中国电子科技集团公司第58研究所）.大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用[J].电子与封装,2017,第6期徐彬，李华，张荣，侯庆庆（中国电子科技集团公司第58研究所）.探索式软件测试融于传统测试模型的研究[J].电子与封装,2017,第6期曹正州¹，江燕¹，张旭东²，谢文虎¹（中国电子科技集团公司第58研究所；无锡中微亿芯有限公司）.基于零极点追踪的高稳定性片内LDO电路设计[J].电子与封装,2017,第6期马清桃，王伯淳，周春玲（中国航天科工集团第四研究院元器件可靠性分中心）.球栅阵列可焊性测试[J].电子与封装,2017,第6期何旭平，任保胜，祁玉斌，孙连雨（山东日发纺织机械有限公司）.贴片机工作头测试系统的设计与应用[J].电子与封装,2017,第6期申忠科，董一鸣，刘思栋（南京电子器件研究所）.LTCC 基板用金锡焊接中的焊料控制[J].电子与封装,2017,第6期孙乐¹，孔勇²，黄虎³（中国联合网络通信有限公司网络技术研究院；北京中测安华科技有限公司；中国运载火箭技术研究院研究发展中心）.MIMO 系统 V-BLAST 检测算法的 FPGA 实现[J].电子与封装,2017,第6期孙健，刘勇，谭卫东（中国电子科技集团公司第55研究所）.200 mm Trench MOSFET 管用硅外延电阻率管控[J].电子与封装,2017,第6期孙楷添¹，丁星火²，张甘英¹（中国电子科技集团公司第58研究所；西安电子科技大学微电子学院）.基于锗硅 BiCMOS 工艺的射频带隙基准电流源设计[J].电子与封装,2017,第6期刘昊，彭龙新，牛超，凌志健（南京电子器件研究所）.Ku波段 GaN 单片低噪声放大器的研制[J].电子与封装,2017,第6期石青宏¹，刘瑞庆²，黄伟²（深圳深爱半导体股份有限公司；中国电子科技集团公司第58研究所）.Ni(W)Si/Si肖特基势垒二极管电学特性研究[J].电子与封装,2017,第6期李星悦.台湾稳懋砷化镓晶圆制造厂扩张产能20%[J].电子与封装,2017,第6期李星悦.意法半导体发布2-40 A 1200 V SiC JBS二极管[J].电子与封装,2017,第6期赵博.IMEC宣布8英寸硅基GaN功率器件取得突破[J].电子与封装,2017,第6期赵博.新加坡科学技术研究院开发出可用于光学器件批量生产的混合硅激光器[J].电子与封装,2017,第6期胡超¹，王兴平¹，尤春¹，孙锋²（无锡中微掩模电子有限公司；中国电子科技集团公司第58研究所）.高精度电子束光刻技术在微纳加工中的应用[J].电子与封装,2017,第5期首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有6页，转到页

期刊文章列表