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徐诺心，戴广乾，边方胜，林玉敏，曾策（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.液晶聚合物复合基板在高频高可靠封装中的应用[J].电子工艺技术,2022,第1期
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史海林，席亚莉，杜阳，房坤，韩可，杨柳（中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所）.混合微电路用多芯组瓷介电容加固技术[J].电子工艺技术,2022,第1期
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周舟，何日吉，肖慧（工业和信息化部电子第五研究所）.信号转接卡测试异常现象及其失效机理分析[J].电子工艺技术,2022,第1期
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