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刘骏（无锡日联科技股份有限公司）.基于SIFT 特征的图像拼接算法应用研究[J].电子工业专用设备,2021,第1期
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韩栋梁，贺霄琛，李少飞（中国电子科技集团公司第二研究所）.基于VGPU 的桌面虚拟化在三维设计中的应用[J].电子工业专用设备,2021,第1期
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董永谦，王增琴（中国电子科技集团公司第二研究所）.基于倾斜双目相机的视觉对位技术研究[J].电子工业专用设备,2021,第1期
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贾月明，刘路宽，高岳（中国电子科技集团公司第四十五研究所）.低温探针台液氮管路保冷设计与应力分析[J].电子工业专用设备,2021,第1期
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张文斌，郭东，葛劢翀（中国电子科技集团公司第四十五研究所）.碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究[J].电子工业专用设备,2021,第1期
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赵英伟，郝晓亮，张文朋（中国电子科技集团公司第十三研究所）.基于PLC 的声扫显微镜自动上下片系统设计[J].电子工业专用设备,2021,第1期
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David Haynes（泛林集团客户支持事业部）.从概念到批量生产升级MEMS 制造 ——泛林集团开发的先进工艺解决晶圆制造领域难题，满足MEMS 器件市场的强劲需求[J].电子工业专用设备,2021,第1期
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高慧莹，左宁，艾博（中国电子科技集团公司第四十五研究所）.提高多芯片拼接线性度的新方法[J].电子工业专用设备,2021,第1期
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刘国敬，梁津，张文斌，刘婷婷（北京中电科电子装备有限公司）.自动对准定位算法技术在探针设备中的应用研究[J].电子工业专用设备,2021,第1期
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张志耀，马良，韦杰，田芳（中国电子科技集团公司第二研究所）.基于数字化车间的加工精度自优化技术研究[J].电子工业专用设备,2021,第1期
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李瑫，程文进，黄志海，杨勇，陈李松（中国电子科技集团公司第四十八研究所）.液相外延设备温度控制系统研究[J].电子工业专用设备,2021,第1期
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陈威1，党景涛1，王河1，周庆奎1，庞超群2（中国电子科技集团公司第四十五研究所；杭州旻芯电子科技有限公司）.接触/ 接近式光刻UV-LED 光源测试分析与工艺研究[J].电子工业专用设备,2021,第1期
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