期刊的影响因子--文章列表

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王彬¹，李健²，肖姿逸¹（中国电子科技集团公司第58研究所；江南大学）.一种低噪声前置放大器的电路设计[J].电子与封装,2017,第5期毛臻，石磊，张建峰，陈洋（无锡华普微电子有限公司）.基于QN9021的电动车智能交互终端系统设计[J].电子与封装,2017,第5期宋夏，林文海（中国电子科技集团公司第38研究所）.导电胶应用的隐患来源及控制措施[J].电子与封装,2017,第5期季振凯，徐彦峰，卢礼兵（中国电子科技集团公司第58研究所）.陶瓷封装电路键合引线冲击应力下的短接判定方法[J].电子与封装,2017,第5期庞立鹏，朱家俊，魏敬和（中国电子科技集团公司第58研究所）.一种无源RFID标签芯片的混合验证平台设计[J].电子与封装,2017,第5期杨城，贺颖颖，谭晨（湖北航天技术研究院计量测试技术研究所）.翼型引线表贴集成电路共面性检测研究[J].电子与封装,2017,第5期王乐乐，钟世昌，谢凌霄，鞠久贵（南京电子器件研究所）.S波段GaN内匹配功放管[J].电子与封装,2017,第5期张帅¹，张印奇²（中国电子科技集团公司第58研究所；成都信息工程大学光电技术学院）.毫米波同轴连接器工艺装配方式的优化设计[J].电子与封装,2017,第5期刘红雨，李姗泽，王颖麟，李俊（中国电子科技集团公司第二研究所）.基于LTCC技术的无源气压传感器研制[J].电子与封装,2017,第5期罗宁，张有涛，李晓鹏，张敏（南京电子器件研究所）.基于InP HBT的5 GS/s采样保持电路设计[J].电子与封装,2017,第5期任保胜，宋长杰（山东日发纺织机械有限公司）.一种电路基板传送系统设计与应用[J].电子与封装,2017,第5期虞勇坚，郁骏，吕栋（中国电子科技集团公司第58研究所）.高密度CQFP封装IC的CA结构分析研究[J].电子与封装,2017,第4期陈益芳，洪瑜鹏，康武闯，赵海霞（深圳振华富电子有限公司）.大电流EMI滤波器气密性金属封装的研制[J].电子与封装,2017,第4期王印权，郑若成，徐海铭，吴素贞，洪根深（中国电子科技集团公司第58研究所）.MTM反熔丝单元的辐照特性研究[J].电子与封装,2017,第4期蒋宇（无锡市新吴区人民政府）.典型处理芯片在物联网应用中的价值分析[J].电子与封装,2017,第4期邓青，汪粲星，万川川，张浩（南京电子技术研究所）.用于X波段相控阵系统的高线性度低附加相移数字衰减器设计[J].电子与封装,2017,第4期庄雪亚¹，王兴宏¹，闫华²（中国电子科技集团公司第58研究所；无锡中微亿芯有限公司）.一种基于FPGA的高效安全配置模式的设计[J].电子与封装,2017,第4期时璇，马其琪，李俊，贾少雄（中国电子科技集团公司第二研究所）.烧结工艺对LTCC基板质量影响分析[J].电子与封装,2017,第4期杨东升¹，张悦²，田艳红²，叶育红¹（中国电子科技集团公司第55研究所；哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室）.金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究[J].电子与封装,2017,第4期张永强，熊小平（楼氏电子(苏州)有限公司）.MEMS麦克风的失效机理及失效分析[J].电子与封装,2017,第4期谢儒彬，张庆东，纪旭明，吴建伟，洪根深（中国电子科技集团公司第58研究所）.抗辐射0.18 μm NMOS器件热载流子效应研究[J].电子与封装,2017,第4期邓长开，唐明津，胡义平（英飞凌科技(无锡)有限公司）.GPIB通信在电容测试仪表校准中的应用[J].电子与封装,2017,第4期王祺翔^1,2,3，曹立强^1,2,3，周云燕^1,3（华进半导体封装先导研发中心；中国科学院大学；中国科学院微电子研究所）.三维封装中的并行键合线信号仿真分析[J].电子与封装,2017,第3期俞小平，唐映强，李世伟（无锡中微爱芯电子有限公司）.基于C8051的片上调试单元设计[J].电子与封装,2017,第3期张伟，秦超，贾少雄（中国电子科技集团公司第二研究所）.带通滤波器LTCC工艺优化研究[J].电子与封装,2017,第3期孙莉莉，李楠（无锡中微爱芯电子有限公司）.基于ATE的集成电路交流参数测试方法[J].电子与封装,2017,第3期王彬，肖姿逸（中国电子科技集团公团第58研究所）.基于蓝牙和3轴电子陀螺仪的跌倒检测系统设计[J].电子与封装,2017,第3期陈晓勇，王亮，王颖麟，贾少雄，李俊（中国电子科技集团公司第二研究所）.LTCC电路基板金层表面斑点问题研究[J].电子与封装,2017,第3期臧凯旋，范晓捷，丁宁（中国电子科技集团公司第58研究所）.基于BCD工艺的模拟多路复用器设计[J].电子与封装,2017,第3期首页上一页 2 3 4 5 6 下一页尾页共有6页，转到页

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