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郭昌宏，崔卫兵，张进兵，张丹，张易勒（天水华天科技股份有限公司）.引线框架不同镀银方式对塑料封装产品可靠性的影响[J].中国集成电路,2022,第7期
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王夺，钱茂程（中芯国际集成电路制造（上海）有限公司）.一种先进工艺下的数字标准单元的性能评估方法[J].中国集成电路,2022,第7期
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杜越，郑杰良，吴益然（中国电子科技集团公司第五十四研究所）.基于UVM的SoC系统级外设验证平台设计[J].中国集成电路,2022,第6期
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周晓乐1,2，慈彬彬1,2，耿双利1,2，姚佳馨1,2（河北新华北集成电路有限公司；河北省卫星通信射频技术创新中心）.基于SJA1000的CAN总线通信的FPGA设计[J].中国集成电路,2022,第6期
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罗宁胜（Cissoid 公司）.高温半导体技术助力碳化硅性能发挥极致[J].中国集成电路,2022,第6期
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