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吴旭鹏¹，方玉明^1,2，费宏欣¹，蔡滕¹，赵江^1,2，李若舟^1,2（南京邮电大学集成电路科学与工程学院；南京邮电大学射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室）.柔性压力传感器成型技术及制备工艺研究进展[J].微电子学,2023,第2期张豪哲，刘轶，张瑛，周运乐，徐佳钰（南京邮电大学集成电路科学与工程学院）.一种应用于HDMI接收端的宽频带锁相环设计[J].微电子学,2023,第2期黄烈江，潘圆君，沈狄龙，陈思超，潘国荣，付凯（杭州欣美成套电器制造有限公司）.一种可应用于无源RFID的新型CMOS温度传感器设计[J].微电子学,2023,第2期曾虹铭^1,2，唐昭焕^1,3，陈宏伟²，黄俊¹，陈容³（联合微电子中心有限责任公司；电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；模拟集成电路国家级重点实验室）.一种43 GHz超高带宽线性驱动电路设计[J].微电子学,2023,第2期王世杰，李世磊，周泽坤，王卓，张波（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室）.一种带自适应电荷泵的超低功耗NMOS LDO[J].微电子学,2023,第2期韦雪明¹，王风美¹，谢镭僮¹，梁东梅¹，尹仁川¹，许新愉¹，徐喆²（桂林电子科技大学广西无线宽带通信与信号处理重点实验室；中国航天标准化研究所）.一种-62.3 dBc参考杂散6 GHz低功耗锁相环[J].微电子学,2023,第2期尹勇生，朱守佳，杨悦，邓红辉（合肥工业大学微电子学院）.一种高dV/dt噪声抑制的电平位移电路设计[J].微电子学,2023,第2期杨聚鑫¹，王佳^2,3，郑然^3,4，魏晓敏⁴，薛菲菲⁴，刘超^3,4，胡永才⁴（西北工业大学微电子学院；西北工业大学电子信息学院；西北工业大学太仓长三角研究院；西北工业大学计算机学院）.应用于前端读出电路的片上LDO 设计[J].微电子学,2023,第2期赵来定，万梦军，张更新，田旺，廉佳鹏（南京邮电大学通信与信息工程学院；南京邮电大学通信与网络技术国家地方联合工程研究中心）.一种S频段反射型可调模拟移相器的设计[J].微电子学,2023,第2期李海鸥，刘耀隆，朱蒙洁，余新洁，徐卫林，陈永和，翟江辉（桂林电子科技大学广西精密导航技术与应用重点实验室）.应用于低频无源RFID的低成本2 kbit EEPROM[J].微电子学,2023,第2期成建兵，周嘉诚，刘立强，张效俊，孙旸（南京邮电大学集成电路科学与工程学院）.一种新型双Fin ESD防护单元研究[J].微电子学,2023,第2期熊俊程¹，黄海猛^1,2,3，张子敏⁴，张国义²（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；北京大学东莞光电研究院；电子科技大学广东电子信息工程研究院；无锡先瞳半导体科技有限公司）.4H-SiC p-n结基于精确碰撞电离模型的雪崩倍增因子研究[J].微电子学,2023,第2期潘长凯^1,2,3，吴倩楠^2,3,4，李孟委^1,2,3（中北大学仪器与电子学院；中北大学前沿交叉科学研究院；中北大学微系统集成研究中心；中北大学理学院）.一种L波段多层低群延时滤波器设计[J].微电子学,2023,第2期郑心易¹，罗萍^1,2（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；电子科技大学广东电子信息工程研究院）.一种基于交错自举控制技术的全集成SCPC浮动电压驱动电路[J].微电子学,2023,第2期郑立博，解昊炜，王贵宇，赵科伟，郭宇锋，刘轶（南京邮电大学电子与光学工程学院；南京邮电大学射频集成与微组装国家地方联合工程实验室）.一种基于新型自适应校准技术的小数频率综合器的设计[J].微电子学,2023,第2期金叶，王德波（南京邮电大学电子与光学工程学院、柔性电子(未来技术)学院）.一种高灵敏度在线式MEMS微波功率传感器[J].微电子学,2023,第2期杨秉中¹，罗萍^1,2，刘俊宏¹，赵忠¹，曹麒^1,2，刘凡^1,3（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；电子科技大学重庆微电子产业技术研究院；中国电子科技集团公司第二十四研究所）.用于宽输入Buck变换器的高速栅驱动电路[J].微电子学,2023,第2期曹麒^1,2，罗萍^1,2，刘凡^1,3，杨秉中¹，冯冠儒¹，杨健¹（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；电子科技大学重庆微电子产业技术研究院；中国电子科技集团公司第二十四研究所）.一种高PSRR 的无运放带隙基准电路[J].微电子学,2023,第2期熊翼通，喻阳，蒲颜，张峪铭，王国强（中国电子科技集团公司第二十四研究所）.基于HBT工艺的低三阶交调失真射频放大器优化设计[J].微电子学,2023,第2期赵科¹，李茂松²（中国电子科技集团公司第二十六研究所；中国电子科技集团公司第二十四研究所）.高可靠先进微系统封装技术综述[J].微电子学,2023,第1期陈杰浩¹，郭志弘²，胡浩²（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；电子科技大学自动化工程学院）.一种具有高PSRR 的分段温度补偿带隙基准[J].微电子学,2023,第1期刘志强¹，董杰¹，马治强¹，朱思慧¹，徐跃^1,2（南京邮电大学集成电路科学与工程学院；射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室）.一种消除模拟TOF阵列探测器FPN 的两级CDS电路[J].微电子学,2023,第1期何乃龙，许杰，王浩，赵景川，王婷，朱文明，张森（无锡华润上华科技有限公司）.具有分段P型埋层的Triple-RESURF LDMOS[J].微电子学,2023,第1期唐姝婷，王德波（南京邮电大学集成电路科学与工程学院）.一种圆弧螺旋压电能量收集器[J].微电子学,2023,第1期廖周林，区炳显，王燕平，李金晓，闫大为（江南大学电子工程系物联网技术应用教育部工程研究中心）.GaN 基HEMT失效热点行为研究[J].微电子学,2023,第1期陈嘉伟¹，刘鸿瑾²，张绍林²，李宾²，李康¹，温聪¹，周游²，潘伟涛³，史江义¹（西安电子科技大学微电子学院；北京轩宇空间科技有限公司；西安电子科技大学综合业务网理论及关键技术国家重点实验室）.基于级联结构特征的硬件木马检测方法[J].微电子学,2023,第1期赵乙蔷¹，张有润¹，康仕杰¹，章登福¹，甄少伟¹，张波¹，张佳宁²（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；中国电子科技集团公司第四十四研究所）.用于光隔离IGBT栅驱动芯片的高CMTI差分TIA 电路[J].微电子学,2023,第1期李海鸥¹，余新洁¹，陈永和¹，傅涛¹，谢仕锋²，张卫³，尹怡辉¹，曾丽珍¹（桂林电子科技大学广西精密导航技术与应用重点实验室；中国电子科技集团公司第三十四研究所；复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室）.一种高增益的宽带低噪声放大器的设计[J].微电子学,2023,第1期田文文，李娜（西安交通大学城市学院计算机系）.一种高精度全集成50 MHz振荡器[J].微电子学,2023,第1期袁宇杰，韦保林，韦雪明，徐卫林，段吉海（桂林电子科技大学广西精密导航技术与应用重点实验室）.一种适用于能量收集系统的低功耗张弛振荡器[J].微电子学,2023,第1期首页上一页 3 4 5 6 下一页尾页共有6页，转到页

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