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王予州，刘德威（惠州中京电子科技有限公司）.统计假设检验在PCB实验过程中的运用研究[J].印制电路信息,2016,第11期
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刘申兴（广东生益科技股份有限公司）.CPCA《印制电路用金属基覆铜箔层压板》标准的介绍[J].印制电路信息,2016,第11期
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俞军荣（杭州新三联电子有限公司）.CPCA《银浆贯孔印制电路板》标准介绍[J].印制电路信息,2016,第11期
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青榆（浙江振有电子股份有限公司）.CPCA标准《单双面碳膜印制板》介绍[J].印制电路信息,2016,第11期
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龚永林，本刊主编（中国印制电路行业协会标准化工作委员会）.协会标准化工作之曲折道路与光明前景[J].印制电路信息,2016,第11期
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毛文睿，李龙珍.面临原材料紧缺和提升,PCB企业如何应对——专访珠海方正印刷电路板发展有限公司总裁 胡永拴[J].印制电路信息,2016,第11期
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（博敏电子）.江苏博敏签订PCB技术开发合作协议[J].印制电路信息,2016,第11期
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《印制电路信息》报.胜宏科技就原材料供应与上游铜箔厂签订长期合作协议[J].印制电路信息,2016,第11期
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龚永林.精益制造[J].印制电路信息,2016,第11期
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王龙基.我们需要大力制定团体标准[J].印制电路信息,2016,第11期
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本刊编辑部.征文通知[J].印制电路信息,2016,第11期
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张华勇，杨长锋，戴勇，寻瑞平（江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心）.基于实验设计技术分析PCB密集散热孔区分层[J].印制电路信息,2016,第10期
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晁宇晴1，曹坤2，夏庆水2（中国电子科技集团公司第二研究所；中国电子科技集团公司第五十五研究所）.制定多层共烧陶瓷工艺标准必要性分析[J].印制电路信息,2016,第10期
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龚永林.印制电子功能性导电材料规范要点[J].印制电路信息,2016,第10期
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宋建远，彭卫红，刘东，张盼盼（深圳崇达多层线路板有限公司）.超级计算机高速母板制作技术[J].印制电路信息,2016,第10期
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夏国伟，王忱，李加余，黄慧，童福生（胜宏科技(惠州)股份有限公司）.谈铝基双面、多层印制板工艺技术[J].印制电路信息,2016,第10期
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景占伟，韩用新（惠州中京电子科技有限公司）.谈图形转移制程PCB线路不良的因素[J].印制电路信息,2016,第10期
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黄勇，付雷（奥士康精密电路(惠州)有限公司）.全尺寸高效PCB生产制作方法[J].印制电路信息,2016,第10期
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