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期刊文章列表

  • 张楠.创新聚力 发掘AI产业新动能[J].软件和集成电路,2023,第9期
  • 张楠.建设金融大模型智能云[J].软件和集成电路,2023,第9期
  • 曹亚菲(本刊编辑部).金融大模型 从技术理想走向产业实践[J].软件和集成电路,2023,第9期
  • 陈连虎(本刊编辑部).突破前沿技术 培育未来产业[J].软件和集成电路,2023,第9期
  • 曹亚菲(本刊编辑部).拓宽应用新场景 激活数字新活力[J].软件和集成电路,2023,第9期
  • 吴添君(国防科技大学军事职业教育技术服务中心).“开源+自研”技术助力院校网信建设[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 张楠.金融大模型助力全域风险管理[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 张楠.数据安全治理体系及关键技术研究[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 曹亚菲(本刊编辑部).分布式数据库助力数字化转型[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 陈连虎(本刊编辑部).深化互利共赢 谱写数字经济新篇章——中国—东盟新兴产业论坛·数字经济产业合作分论坛成功举办[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 陈连虎(本刊编辑部).打造工业软件 助力航空工业数字化[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 张楠.构建数据合规可信服务体系 助力数字经济高质量发展[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 陈连虎(本刊编辑部).数字建筑业务平台赋能行业转型[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 肖京(平安集团).人工智能助推金融业务数字化[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 德勤(之江实验室;德勤).情感计算发展与应用研究[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 赵敏1,拿督郑有文2,符策勤3,金纪文4,刘宗长5,王飞6(走向智能研究院;中国东盟电子商务促进会;马来西亚武吉佳礼环球集团;金蝶软件(中国)有限公司;富士康工业互联网股份有限公司;老挝Newpay科技有限公司).共建中国—东盟开放共赢数字生态[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 王轶(中国电子信息产业发展研究院信息化与软件产业研究所).数据要素流通和交易制度解读[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 庞林源(赛迪智库网络安全研究所).构筑网络安全应急能力“三大体系”[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 亚马逊云科技(亚马逊云科技).云联络中心助力出海企业提升服务价值[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • Ishwar Parulkar(亚马逊云科技).生成式AI将变革电信行业[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 王刚(肯睿中国Cloudera大中华区).“智斗”电信网络欺诈[J].软件和集成电路,2023,第8期
  • 陈连虎(本刊编辑部).坚持系统观念 落实数实融合[J].软件和集成电路,2023,第8期
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