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谢宁，塔力哈尔·夏依木拉提，汪超（新疆工程学院基础教研部）.纳米有序多孔阳极氧化铝形成过程中的对流作用[J].电子元件与材料,2018,第4期杜路路^1,2，李梦然²，甘立聚²，郭姣姣²，杜卫民²（郑州大学化工与能源学院；安阳师范学院化学化工学院）.硒化镍纳米片阵列的合成及其在非酶葡萄糖传感器的应用[J].电子元件与材料,2018,第4期曹其栋，孙绪保，孙烨，程永霞（山东科技大学电子通信与物理学院）.一种新型双通带频率选择表面[J].电子元件与材料,2018,第4期朱雪婷，黄星凡，陈庆红，张青，郭冬英（中国振华集团云科电子有限公司）.不同特性材料制备的温补衰减器的电性能研究[J].电子元件与材料,2018,第4期马丹丹¹，聂敏²，朱晓斌²（贵阳顺络迅达电子股份有限公司；深圳顺络电子股份有限公司）.添加TiO₂对0.94 ZnTiNb₂O₈-0.06 BaCu(B₂O₅)材料的物相组成及介电性能的影响[J].电子元件与材料,2018,第4期殷小明，刘妮（上海理工大学制冷技术研究所）.间歇式喷雾冷却换热性能研究进展[J].电子元件与材料,2018,第4期王天赐，花中秋，杨瑞霞，曾艳，李彦（河北工业大学电子信息工程学院）.氧化铈负载氧化钴型催化甲烷传感器的制备及稳定性研究[J].电子元件与材料,2018,第3期邓庭，曾以成，夏俊雅，崔晶晶（湘潭大学微电子科学与工程系）.高性能分段线性补偿CMOS带隙基准电压源设计[J].电子元件与材料,2018,第3期何天启，王振，王文春，张康伟，冉奋（兰州理工大学材料科学与工程学院）.以杏胡壳为前驱体制备超级电容器炭材料[J].电子元件与材料,2018,第3期李雪梅¹，张浩²，孙凤莲²（齐齐哈尔大学机电工程学院；哈尔滨理工大学材料科学与工程学院）.微量Ag、Bi、Ni对无铅微焊点固-液界面扩散的影响[J].电子元件与材料,2018,第3期李俊宏，冯全源（西南交通大学微电子研究所）.一种Buck变换器中的误差放大器设计[J].电子元件与材料,2018,第3期刘明，许晓颖（洛阳理工学院材料科学与工程学院）.压制工艺对Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O玻璃/Al2O3材料烧结性能的影响[J].电子元件与材料,2018,第3期邱露，芶立（四川大学材料科学与工程学院）.铈镨共掺杂YAG透明陶瓷的发光性能[J].电子元件与材料,2018,第3期银学国，马毅龙，郑强，李兵兵，邵斌，张亚文（重庆科技学院冶金与材料工程学院）.AlNiCo5与AlNiCo9显微结构与磁性能研究[J].电子元件与材料,2018,第3期姚明，何庆强，赵青（中国西南电子技术研究所）.结构功能一体化TR组件关键电路设计[J].电子元件与材料,2018,第3期吕路路^1,2，龙剑平¹，朱朋莉²（成都理工大学材料与化学化工学院；中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心）.基于分子设计多孔碳球的制备研究进展[J].电子元件与材料,2018,第3期肖远龙¹，罗向军¹，吕根品¹，何凤荣²（乳源瑶族自治县东阳光实业发展有限公司博士后工作站；深圳市东阳光实业发展有限公司）.高压腐蚀化成铝箔的隧道圆孔和并孔模型研究[J].电子元件与材料,2018,第3期秦汉，盛洁，李雷，朱灿焰，毛凌锋（苏州大学智能结构与系统研究所）.电场对含空位缺陷硅结构影响的第一性原理研究[J].电子元件与材料,2018,第3期郭魏源，杨永顺，谢君利（河南黄河科技学院应用技术学院）.大功率三维系统封装散热微通道结构优化[J].电子元件与材料,2018,第3期蒋悦清¹，范悦²，张红旗³，张玲¹，冯清福¹（成都宏明电子科大新材料有限公司；北京空间机电研究所；中国空间技术研究院）.银钯电极浆料低树脂高粘度有机载体的研制[J].电子元件与材料,2018,第3期张义¹，彭昌文²，王征¹，陈德舜²，张希涛²，武志新¹（中国空间技术研究院；中国振华集团云科电子有限公司）.高可靠固态厚膜熔断器耐脉冲能力研究[J].电子元件与材料,2018,第3期刘鹏飞，张斌，张洪泽，戈勤（南京电子器件研究所）.面向射频微系统应用的圆片-芯片集成工艺技术研究[J].电子元件与材料,2018,第3期郝天琪¹，王炜^1,2，俞丹^1,2（东华大学化学化工与生物工程学院；三元集团）.多壁碳纳米管/棉织物复合柔性电极的制备[J].电子元件与材料,2018,第3期沈典典，张翔晖（湖北大学物理与电子科学学院）.有机无机杂化型钙钛矿材料光电探测器研究进展[J].电子元件与材料,2018,第2期宁国庆，王海斌，马新龙（中国石油大学(北京)重质油国家重点实验室）.掺杂活性炭的制备和电容性储能应用研究进展[J].电子元件与材料,2018,第2期杨虹，丁孝伦，彭洪，陈思良（重庆邮电大学光电工程学院）.具有双陷波特性的超宽带带通滤波器[J].电子元件与材料,2018,第2期尤清春，陆云龙，尤阳，黄季甫（宁波大学信息科学与工程学院）.一种紧凑型的宽频带单脊波导功分器[J].电子元件与材料,2018,第2期周嘉诚，刘芳（武汉纺织大学机械工程与自动化学院）.基于ANSYS/LS-DYNA板级焊点跌落分析[J].电子元件与材料,2018,第2期贾琨^1,2，谷建宇^1,2，赵亚丽^1,2，王东红^1,2，李克训^1,2，马江将^1,2（电磁防护材料及技术山西省重点实验室；中国电子科技集团公司第33研究所）.基于石墨烯复合材料的散热结构温度场分布有限元分析[J].电子元件与材料,2018,第2期王少熙，杜幸芝，樊晓桠（西北工业大学软件与微电子学院）.不同光谱响应太阳能电池测试差异性研究[J].电子元件与材料,2018,第2期首页上一页 4 5 6 7 下一页尾页共有7页，转到页

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