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期刊文章列表

  • 魏晓光1,张文婷1,申占伟2,田丽欣1,孙国胜2,杨霏1(先进输电技术国家重点实验室(国网智能电网研究院有限公司);中国科学院半导体研究所半导体材料科学重点实验室).6.5 kV SiC MOSFET的优化及开关特性[J].半导体技术,2022,第8期
  • 姬超1,2,李拓1,2,邹晓峰1,2,张璐1,2(高效能服务器和存储技术国家重点实验室;山东浪潮人工智能研究院有限公司).基于忆阻器的组合逻辑电路设计[J].半导体技术,2022,第8期
  • 马红娜1,2,李锋1,2,赵学玲1,2,史金超1,2,张伟1,2(英利能源(中国)有限公司;英利能源发展有限公司).LPCVD制备多晶硅薄膜的性能[J].半导体技术,2022,第8期
  • 田苗,栾振兴,陈舒静,刘民,王凤丹,程秀兰(上海交通大学电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台).基于通孔双面分步填充的TSV制备方法[J].半导体技术,2022,第8期
  • 咸粤飞,崔晓光,胡冰,邵春伟,赵栋,赵振华,闫青亮(中车青岛四方车辆研究所有限公司).SiC MOSFET驱动与保护电路设计[J].半导体技术,2022,第8期
  • 李亮1,2,李扬1,彭海涛1,王彦照1,王爽1,付越东1,张玉明2(中国电子科技集团公司第十三研究所;西安电子科技大学微电子学院).激光雷达用大功率小发散角脉冲激光器[J].半导体技术,2022,第8期
  • 孙海燕,张硕,张晓波,戴澜(北方工业大学信息学院).一种基于斯坦福RRAM模型的参数提取方法[J].半导体技术,2022,第8期
  • 周国1,罗和平2,廖龙忠1,陈卓1,张力江1(中国电子科技集团公司第十三研究所;电子科技大学电子科学与工程学院).一种基于新型片上变压器的数字隔离器设计[J].半导体技术,2022,第8期
  • 何远东,张伟才,杨洪星,韩焕鹏(中国电子科技集团公司第四十六研究所).氧化态对锗衬底表面质量的影响[J].半导体技术,2022,第8期
  • 黄瑞锐1,苏丽云1,杨志军1,陈森2(广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室;陕西师范大学数学与统计学院).刚柔耦合定位平台设计及其增益调度控制[J].半导体技术,2022,第7期
  • 王帅康1,吴仲1,董杰1,徐跃1,2(南京邮电大学集成电路科学与工程学院;射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室).一种用于单光子探测器的高速门控淬灭电路[J].半导体技术,2022,第7期
  • 张乐,李陶,耿文平,何剑,崔浩然,穆继亮(中北大学电子测试技术重点实验室).电压调控Pt/Fe3O4异质结构磁性能研究[J].半导体技术,2022,第7期
  • 周晓丹1,2,刘涛2,付东兵2,李强1,刘杰3,郭刚4(电子科技大学电子科学与工程学院;重庆吉芯科技有限公司;中国科学院近代物理研究所;中国原子能科学研究院).一种抗辐射的低功耗14 bit 20 MS/s流水线型ADC[J].半导体技术,2022,第7期
  • 周国1,罗和平2,廖龙忠1,陈卓1,张力江1(中国电子科技集团公司第十三研究所;电子科技大学电子科学与工程学院).一种采用苯并环丁烯介质隔离的片上变压器工艺[J].半导体技术,2022,第7期
  • 王万斌,张小玲,谢雪松,王俊浩(北京工业大学信息学部).SiC功率MOSFET在直流脉冲条件下的热不稳定性[J].半导体技术,2022,第7期
  • 田明玉,任宇,田世鹏,谭羽辰(太原理工大学电气与动力工程学院).SiC MOSFET直流固态断路器短路特性及保护电路[J].半导体技术,2022,第7期
  • 王磊,王鑫,王绍权,闫维高,齐贺飞(中国电子科技集团公司第十三研究所).一种用于图像加速的DMA2D控制器[J].半导体技术,2022,第7期
  • 程海娟,郭伟玲,马琦璟,郭浩,秦亚龙(北京工业大学信息学部光电子技术教育部重点实验室).GaN基肖特基势垒二极管的结构优化研究进展[J].半导体技术,2022,第7期
  • 吴家锋,赵夕彬,徐守利,陈鹏,银军,默江辉(中国电子科技集团公司第十三研究所).高可靠GaN内匹配功率器件降额研究[J].半导体技术,2022,第7期
  • 陈达华1,陆杨1,张雨雷1,侯晓雅1,2,张婕1,2(江南大学机械工程学院;江苏省食品先进技术装备重点实验室).基于ZnO表面修饰的P3HT∶PC61BM倒置结构有机太阳电池[J].半导体技术,2022,第7期
  • 李亮1,2,刘青林1,付越东1,梁东升1,韩易1,张玉明2(中国电子科技集团公司第十三研究所;西安电子科技大学微电子学院).6 GHz高频率FBAR滤波器[J].半导体技术,2022,第7期
  • 谢顺帆1,2,赵群1,2,梅旭鲲1,2,杨露瑶1,2,何彦刚1,2(河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室).微LED显示基板CMP过程中铜/钛/TEOS的去除速率选择比优化[J].半导体技术,2022,第7期
  • 黄轶愚1,谭会生1,2,吴义伯3,戴小平4(湖南工业大学轨道交通学院;长沙理工大学近地空间电磁环境监测与建模湖南省普通高校重点实验室;武汉大学微电子学院;湖南国芯半导体科技有限公司).SiC MOSFET功率模块的并联均流研究[J].半导体技术,2022,第6期
  • 刘彬1,2,王如1,2,何彦刚1,2,郑晴平1,2,王帅1,2,赵群1,2,谢顺帆1,2(河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室).硅通孔阻挡层抛光液的研究现状和发展趋势[J].半导体技术,2022,第6期
  • 郝斌1,2,3,张建新1,2,3(天津工业大学电子与信息工程学院;天津工业大学天津市光电检测技术与系统重点实验室;天津工业大学大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心).3ω法表征热导率研究进展[J].半导体技术,2022,第6期
  • 王悦,高代法,陈铖颖(厦门理工学院光电与通信工程学院).40 Gibit/s有源终端型可均衡激光驱动电路[J].半导体技术,2022,第6期
  • 陈文静,孙孪鸿,王威,赵毅杰,袁文栋,沈哲苇,毛梦洁(金陵科技学院材料工程学院).Al2O3扩散阻挡层对柔性CZTSSe薄膜及其 太阳电池的性能影响[J].半导体技术,2022,第6期
  • 周国,毕胜赢,陈卓,张力江(中国电子科技集团公司第十三研究所).InP HEMT空腔栅结构器件制备及性能[J].半导体技术,2022,第6期
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