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期刊文章列表

  • 刘凤婷(印制电路信息报).金鼎电子通过 ISO/TS16949汽车行业质量管理体系认证[J].印制电路信息,2017,第9期
  • 巫中山,黄李海(博敏电子股份有限公司).PTH制程板面凹点分析探讨[J].印制电路信息,2017,第9期
  • 刘镇权,邬通芳,吴培常(广东成德电子科技股份有限公司).一种新碱性置换型化学银工艺[J].印制电路信息,2017,第9期
  • 刘镇权,邬通芳(广东成德电子科技股份有限公司).解读光亮抗锡疫、抗蠕变、抗锡晶须板的制备过程[J].印制电路信息,2017,第9期
  • Sven Kramer1,王振平2(Peters裴特笙;Peters裴特笙中国区).德国裴特笙LED电路板用白色油墨[J].印制电路信息,2017,第9期
  • 龚永林.新产品新技术(123)[J].印制电路信息,2017,第9期
  • 龚永林.文献摘要(187)[J].印制电路信息,2017,第9期
  • 杨宋,李兴敏,易强(苏州生益科技有限公司).主链型苯并噁嗪在覆铜板的应用研究[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 朱泳名,葛鹰,栾翼(国家电子电路基材工程技术研究中心广东生益科技股份有限公司).不同传输线设计对无源互调的影响分析[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 陈蓓蓓(汕头超声印制板公司).PCB企业培训管理系统信息化的实现[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 林金堵(中国电子电路行业协会).PCB尺寸伸缩高匹配化要求与发展—— PCB制造技术发展趋势和特点(4)[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 乐禄安,杜明星,莫崇明(深圳崇达多层线路板有限公司).印制电路板阻抗探讨[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 李超谋,黄德业,刘国汉,任代学(珠海杰赛科技有限公司研发部;珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司;广州杰赛科技股份有限公司).一种不对称结构刚挠结合板的制作方法[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 李义军,聂朋辉(奥士康精密电路(惠州)有限公司).小批量合拼生产的实施与总结[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 何艳球,熊厚友,邓细辉(胜宏科技(惠州)股份有限公司).谈十层任意互连半孔选化HDI板制作难点及解决方法[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 张良冒,覃立,刘永峰,郑凡(珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司;广州杰赛科技股份有限公司).挠性印制板棕化不良的改善[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 欧阳焰啸(江门崇达电路技术有限公司).崇达“标杆管理法”,不断超越自我[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 宋小虎,覃立(广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司工艺部;珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司;广州杰赛科技股份有限公司).干膜入孔问题的改善[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 王予州(惠州中京电子科技有限公司).Polar软件模拟值和阻抗仪实测值关系的初步研究[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 张晓倩,张向涛(西安微电子技术研究所印制板事业部).PCB建模在阻抗产品中的指导作用及过程管控实践[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 龚永林.新产品新技术(122)[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 童福生,熊厚友,钟国华(胜宏科技(惠州)股份有限公司).印制电路板的一种CAF失效模式分析[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 刘镇权,邬通芳,吴培常(广东成德电子科技股份有限公司).一种PCB板制作中铜回收工艺[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 龚永林.理应做强PCB设计[J].印制电路信息,2017,第8期
  • 陈斐健,陈世金,韩志伟,徐缓(博敏电子股份有限公司).阻焊印刷工艺中BGA偏位问题的改良探讨[J].印制电路信息,2017,第7期
  • 黄干宏,黄李海(博敏电子股份有限公司).多层板图形的涨缩预放探讨[J].印制电路信息,2017,第7期
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