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李盼盼.创芯引领产业发展、超算赋能数字未来——第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛（CCIC 2023）在济南成功召开[J].中国集成电路,2023,第5期
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朱晶（北京国际工程咨询有限公司；北京半导体行业协会）.新时期我国集成电路产业高质量发展亟待突破的关键问题研究[J].中国集成电路,2023,第4期
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卢文娟1，江明嘉1，方华2，杨昕彤2，赵信2，朱明1，赵强1（安徽大学；上海高性能集成电路设计中心）.改进型定制乘法器的优化设计[J].中国集成电路,2023,第4期
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罗伟淞，朱梓杰，卢杨，王少昊（福州大学-晋江微电子研究院）.一种低静态电流瞬态增强型无片外电容LDO[J].中国集成电路,2023,第4期
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张玉叶1,2，汪洋1,2，杨帅康1,2，苏雪冰1,2，杨红姣1,2（湘潭大学物理与光电工程学院；湖南省微光电与系统集成实验室）.双向可控硅静电防护器件中p型井对静电性能影响的研究[J].中国集成电路,2023,第4期
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朱宇通，宋民，王文龙，王燕（深圳市鼎阳科技股份有限公司测量实验室）.8Bit 1GHz数字存储示波器测量不确定度评定[J].中国集成电路,2023,第4期
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章子玉，赖晋泽，黄黎杰，黄恭兴，魏聪（福州大学物理与信息工程学院）.一种用于CMOS图像传感器的高动态范围Sigma-Delta调制器[J].中国集成电路,2023,第4期
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张林寒1，杨俊浩2，李小明3，秦战明2（西安电子科技大学广州研究院；中国电子科技集团公司第58研究所；西安电子科技大学微电子学院）.应用于时钟发生器的小数分频电路设计[J].中国集成电路,2023,第4期
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陈媛（贵州振华风光半导体股份有限公司）.一种耦合器设计的多层叠层结构研究[J].中国集成电路,2023,第4期
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冯俊杰，张晓冰（北京中电华大电子设计有限责任公司，射频识别芯片检测技术北京市重点实验室）.一种寄存器自动化验证方法[J].中国集成电路,2023,第4期
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张玉君1，黄志刚1，王吕华1，李培培1，赵亚东2，冯东1，赵飞1，张志成1（中国电子科技集团公司第四十三研究所；合肥圣达电子科技实业有限公司）.电子封装用钢基体外壳除氢研究[J].中国集成电路,2023,第4期
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孙大成（中国电子科技集团公司第38研究所；安徽芯纪元科技有限公司）.层次化设计方法在存储器内建自测试上的应用[J].中国集成电路,2023,第4期
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展栋，李宇轩，刘宁宁，张颖涛，吴方远（陕西华经微电子股份有限公司）.基于霍尔器件的电流保护集成块[J].中国集成电路,2023,第4期
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王楠（中国电子科技集团公司第五十四研究所）.一种DC～10GHz的低附加相移高衰减精度的开关型衰减器[J].中国集成电路,2023,第4期
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吴勇（西安电子科技大学芜湖研究院）.仿真研究下一代钙钛矿基辐照探测器[J].中国集成电路,2023,第4期
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（中国通信学会）.关于举办“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛”的通知[J].中国集成电路,2023,第4期
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顾雨萍1，李向江1，吴秀梅2（宁波财经学院；东南大学物理学院）.第三代半导体材料发展前景分析[J].中国集成电路,2023,第3期
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张微（苏州市职业大学电子信息工程学院）.高职院校C语言设计课程教学改革与实践创新研究[J].中国集成电路,2023,第3期
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陈俊杰，袁磊，陈子杰，王少昊，福州大学（晋江微电子研究院）.一种无片外电容高瞬态响应LDO设计[J].中国集成电路,2023,第3期
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王锋，王磊，银磊（新华三半导体技术有限公司）.SoC芯片UVM平台自动化开发系统[J].中国集成电路,2023,第3期
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莫啸1,2，孔德鑫1,2，李冬1,2，孙金中1,2，路腾腾1,2（安徽芯纪元科技有限公司；中国电子科技集团公司第三十八研究所）.一种片上集成的温度传感器设计[J].中国集成电路,2023,第3期
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