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陈鹏飞，宿磊，独莉，廖广兰，史铁林（华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室）.TSV三维集成的缺陷检测技术[J].半导体技术,2016,第1期
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赵豹，贾云鹏，吴郁，胡冬青，周璇，李哲，谭健（北京工业大学电子信息与控制工程学院）.掺铂和电子辐照对快恢复二极管性能的影响[J].半导体技术,2016,第1期
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周志文，沈晓霞，李世国（深圳信息职业技术学院电子与通信学院）.降低金属与n型Ge接触电阻方法的研究进展[J].半导体技术,2016,第1期
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杨亚楠，杨晓龙，陈力颖（天津工业大学电子与信息工程学院）.可嵌入RFID标签的低功耗单栅非易失性存储器[J].半导体技术,2016,第1期
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张专1,2，程新红1，俞跃辉1，王坤1（中国科学院上海微系统与信息技术研究所汽车电子工程中心；上海科技大学物质科学与技术学院）.一种快速转换的过温保护电路[J].半导体技术,2016,第1期
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赵圣哲，李理，赵文魁（深圳方正微电子）.VDMOS结终端技术对比研究[J].半导体技术,2016,第1期
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张李骊1，刘战辉1，钟霞1，修向前2，张荣2，谢自力2（南京信息工程大学物理与光电工程学院；南京大学电子科学与工程学院江苏省光电信息功能材料重点实验室）.GaZnO透明导电层提高绿光LED发光效率[J].半导体技术,2016,第1期
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牛萍娟1,2,3，吴英蕾1,3，于莉媛1,2,3，朱文睿1,3，薛卫芳1,3（天津工业大学电子与信息工程学院；天津工业大学电气工程与自动化学院；天津工业大学大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心）.电子束辐照GaN基LED的能量沉积研究[J].半导体技术,2016,第1期
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赵正平（中国电子科技集团公司；中国电子科技集团公司第十三研究所专用集成电路重点实验室）.GaN高频开关电力电子学的新进展[J].半导体技术,2016,第1期
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翟玉卫，梁法国，郑世棋，刘岩，李盈慧（中国电子科技集团公司第十三研究所）.用热反射测温技术测量GaNHEMT的瞬态温度[J].半导体技术,2016,第1期
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黎荣林，黎敏强（河北博威集成电路有限公司）.高稳定度低相位噪声温补晶振芯片设计[J].半导体技术,2016,第1期
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赵子润，杨实（中国电子科技集团公司第十三研究所）.2～35 GHz单片微波集成功率检测电路[J].半导体技术,2016,第1期
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黄建伟1,2，刘国友1,2，余伟1,2，罗海辉1,2，朱利恒1,2，覃荣震1,2（株洲南车时代电气股份有限公司；新型功率半导体器件国家重点实验室）.新型无损IGBT短路耐性测试电路[J].半导体技术,2016,第1期
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