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刘镇权，吴培常，邬通芳（广东成德电子科技股份有限公司）.新型烷基磺酸退锡机理分析及再处理工艺可行性的研究[J].印制电路信息,2017,第6期
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林金堵（《印制电路信息》编辑部）.陶瓷基印制板[J].印制电路信息,2017,第5期
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林金堵（《印制电路信息》编辑部）.PCB信号传输导体高密度化要求和发展—— PCB制造技术发展趋势和特点（1）[J].印制电路信息,2017,第5期
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叶新锦，侯勇，盛情情（上海展华电子有限公司）.谈PCB产业走进智能化与工业4.0的路径[J].印制电路信息,2017,第5期
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梁志立（CPCA）.这几年中国PCB仍长盛不衰，为什么？[J].印制电路信息,2017,第5期
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梁志立（CPCA；《印制电路信息》编辑部）.PCB企业要“活着、活好、超越”，怎么个“超越”？[J].印制电路信息,2017,第5期
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