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贾莉萍，陈苑明，陈先明，罗明，苏新虹，胡永栓，张怀武，何为（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；珠海越亚封装基板技术股份有限公司；珠海方正科技高密电子有限公司；广东光华科技股份有限公司）.低温条件下化学镀镍的研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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贾莉萍，陈苑明，陈先明，罗明，苏新虹，胡永栓，张怀武，何为（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；珠海越亚封装基板技术股份有限公司；珠海方正科技高密电子有限公司；广东光华科技股份有限公司）.PCB表面化学镀镍的无钯活化方法研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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郑莉，王翀，王守绪，何为，陈世金，陈际达，张胜涛（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；博敏电子股份有限公司；重庆大学化学化工学院）.含N+杂环基团整平剂对通孔电镀效果的影响研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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徐小兰，周国云，陈苑明，王守绪，何为，张怀武，胡永栓，苏新虹，胡新星，吴世平（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；珠海方正印刷电路板发展有限公司）.高速传输中PCB微带线的信号完整性研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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李廷春，梅领亮，肖磊，侯志松，唐平（广东正业科技股份有限公司）.PCB全自动在线二维码激光雕刻系统可靠性研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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曾亮，陈苑明，王守绪，何为，周国云，陈世金，陈际达，张胜涛（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；博敏电子股份有限公司；重庆大学化学化工学院）.3D铜柱互连阵列对封装基板热传导的仿真研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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何迪，周国云，陈苑明，何为，王守绪，陈世金，徐缓（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；博敏电子股份有限公司）.印制电路板埋嵌电感化学镀Ni基磁芯材料研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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熊艳平，程骄，梁坤，程东向，王翀，刘彬云，何为，陈世金（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；广东光华科技股份有限公司；博敏电子股份有限公司）.挠性印制电路板通孔电镀铜抑制剂和电镀配方的研究及应用[J].印制电路信息,2017,第A2期
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陈世金，郭茂桂，常选委，韩志伟，高箐遥，周国云，陈苑明，王守绪，罗莉，唐明星，张胜涛，陈际达（博敏电子股份有限公司；电子科技大学微电子与固体电子学院；重庆大学化学化工学院）.高阶HDI印制电路板共性关键技术研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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何泳仪，李华，程柳军（广州兴森快捷电路科技有限公司）.激光微孔电镀填孔空洞研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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彭镜辉，向参军，兰富民，郑剑坤（广合科技(广州)有限公司）.高速PCB设计及制造过程中插入损耗影响规律研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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王波，何自立，唐奔（深圳市景旺电子股份有限公司）.HDI多层印制板电镀制作技术研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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王媚（天津普林电路股份有限公司）.一款POFV工艺特殊叠层产品之研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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谢世威，李志成，马宗理，付登胜（广合科技(广州)有限公司）.波峰焊通孔填充不良失效分析[J].印制电路信息,2017,第A2期
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何思良，王小平，纪成光（生益电子股份有限公司）.PCB耐CAF性能研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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赵明宇，叶绍明，黎小芳，万会勇（广东东硕科技有限公司）.银浆贯孔印制电路板OSP涂布后银面异常的解决[J].印制电路信息,2017,第A2期
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周海光，韩焱林，田小刚（深圳崇达多层线路板有限公司）.印制插件氧化问题分析及改善措施[J].印制电路信息,2017,第A2期
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叶汉雄，黄波，刘早兰，李小海（惠州中京电子科技有限公司）.CNC快速换料效率提升改善方法研讨[J].印制电路信息,2017,第A2期
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柳祖善，陈蓓（广州兴森快捷电路科技有限公司）.低铜体系脉冲电镀填通孔作用机理研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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曹权根，冷科，管育时，刘金峰（深南电路股份有限公司）.多层电路板凹蚀工艺能力提升研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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曹自强，管育时，陈凯（深南电路股份有限公司）.电镀微小铜粒产生原理探究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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宋伟伟（无锡深南电路有限公司）.水平沉铜孔内空洞的品质改善[J].印制电路信息,2017,第A2期
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黄扬扬，黎坊贤（深圳市贝加电子材料有限公司）.黑孔粒径测试影响因素研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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张龙，蒯耀勇，周定忠（胜宏科技(惠州)股份有限公司）.微小通孔制作及其填平技术探讨[J].印制电路信息,2017,第A2期
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杨迪，张伦强，刘飞（深圳市柳鑫实业股份有限公司）.PCB钻孔用复合垫板的差异化研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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唐昌胜，刘齐锐（深南电路股份有限公司）.基板层间对位能力提升研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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王洪府，纪成光，王祥，何思良（生益电子股份有限公司）.半固化片对PCB翘曲影响因素研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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陆玉婷，付凤奇，徐鹏程，王俊（深圳市景旺电子股份有限公司）.提升50μm/50μm细密线路制作良率的研究[J].印制电路信息,2017,第A2期
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欧阳涛，易雁，郑斌（生益电子股份有限公司）.自动曝光机曝光成像不良分析及改善[J].印制电路信息,2017,第A2期
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程柳军，李艳国，陈蓓，王红飞（广州兴森快捷电路科技有限公司；深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司）.高速PCB损耗性能的影响分析[J].印制电路信息,2017,第A2期
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