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许伟廉，黄李海，冯冲，陈旭平，杨梓新（博敏电子股份有限公司）.高速PCB差分插入损耗影响因素研究[J].印制电路信息,2023,第A2期
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林章清，陈强，黄叔房，章晓冬，刘江波，聂军兵，丁少云，王佐（广东天承科技股份有限公司；上海天承化学有限公司；中山市技翔电子科技公司；江西力源海纳科技股份有限公司；惠州胜宏科技有限公司）.双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术研究[J].印制电路信息,2023,第A2期
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王鹏，徐明，李一峰，陈聪（无锡深南电路有限公司）.PCB差分过孔阻抗仿真研究[J].印制电路信息,2023,第A2期
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余云龙，陶启果（广州广合科技股份有限公司）.基于Minitab的数据分析和可视化系统的设计与开发[J].印制电路信息,2023,第A2期
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陈先明，黄本霞，徐小伟，黄高，冯磊，周国云，张伟豪（珠海越亚半导体股份有限公司；电子科技大学）.铜柱法协同高导热介质提升和封装基板散热能力提升研究[J].印制电路信息,2023,第A2期
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徐友福（安捷利美维电子(厦门)有限责任公司）.超薄铜箔对精细线路制作的影响[J].印制电路信息,2023,第A2期
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赵鹏，章哲，秦锦钧（上海格麟倍科技发展有限公司）.基于有限元仿真技术的PCB铜平衡设计自动优化方法[J].印制电路信息,2023,第A2期
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杨彦章，钟上彪，陈志华（光华科学技术研究院(广东)有限公司）.先进封装表面金属化研究[J].印制电路信息,2023,第A2期
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尹国臣，李俊，黄明宇（安捷利美维电子(厦门)有限责任公司）.大面积密集通孔区域镀铜厚度提升研究[J].印制电路信息,2023,第A2期
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韩传悦1，周国云1，王翀1，陈苑明2，唐耀2，王守绪3（电子科技大学；珠海方正科技高密电子有限公司；四川普瑞森电子有限公司）.化镍电锡技术在PCB表面装饰中的应用[J].印制电路信息,2023,第A2期
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曹磊磊1，孙军1，雷川1，徐竟成1，雷璐娟1，何为2，陈苑明2（重庆方正高密电子有限公司；电子科技大学材料与能源学院）.离散型智能制造模式在PCB工厂的探索与应用[J].印制电路信息,2023,第A2期
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孙鑫，汪毅聪，刘志祥，卢红泽（深南电路股份有限公司）.基于自动光学检测的PCB埋阻蚀刻不净可探测性研究[J].印制电路信息,2023,第A2期
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王颖，张本汉，苗向阳，王浩鹏，刘家强（深圳市正天伟科技有限公司）.不溶性阳极溶铜块在VCP直流电镀工艺应用研究[J].印制电路信息,2023,第A2期
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陈柳明，张斌，蒋忠明，刘海龙（深南电路股份有限公司）.基于仿真手段的全板电镀铜厚极差优化研究[J].印制电路信息,2023,第A2期
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雷璐娟，曹磊磊，雷川，孙军，王婷（重庆方正高密电子有限公司）.高精度阻抗设计与管控研究[J].印制电路信息,2023,第A2期
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李雯彦，熊建平，孙宏超，李志东（武汉新创元半导体有限公司）.缺陷管理系统在封装载板中的应用[J].印制电路信息,2023,第A2期
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李泰巍，赵晓祥，李勇，田重庆（珠海中京电子电路有限公司）.PCB半成品阻抗到成品阻抗的变化探讨[J].印制电路信息,2023,第A2期
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袁锡志，周尚松，黄跃武，牛伟（深南电路股份有限公司）.化学镍钯金钯层表面孔洞黑点可靠性研究及其标准制定[J].印制电路信息,2023,第A2期
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曹广盛，潘丽，闵永刚，王玲（安捷利美维电子(厦门)有限责任公司）.挠性电路板的弯折性能研究[J].印制电路信息,2023,第A2期
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吴攀，李冲，黎钦源（广州广合科技股份有限公司）.刚挠板软板区域揭盖方法研究[J].印制电路信息,2023,第A2期
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周源伟，吴柏元，王港生，胡高强，陈昊（珠海中京元盛电子科技有限公司）.关于阻胶膜制作刚挠结合板的方案研究[J].印制电路信息,2023,第A2期
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吴劲伦，姚勇敢，余美琪（生益电子股份有限公司）.多阶HDI产品孔底芯板裂纹研究[J].印制电路信息,2023,第A2期
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