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黄旭东（Semtech中国区）.Semtech：重点布局三大领域，持续推动产业共赢[J].电子产品世界,2023,第1期
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Steve Mensor（Achronix）.Achronix：数字化转型带动高数据带宽智能化解决方案的繁荣[J].电子产品世界,2023,第1期
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封为时（美仁芯片）.美仁芯片：持续研发投入，向更高端市场方向探索[J].电子产品世界,2023,第1期
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Rupert Baines（Codasip）.Codasip：瞄准RISC-V和处理器设计自动化的新机遇[J].电子产品世界,2023,第1期
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Hassane El-Khoury（安森美）.安森美：围绕全球可持续发展的共同目标而推进[J].电子产品世界,2023,第1期
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（英飞凌科技）.英飞凌科技：迎接低碳化和数字化新挑战[J].电子产品世界,2023,第1期
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朱伟弟（e络盟亚太区）.e络盟：2023年分销商面对的双重挑战[J].电子产品世界,2023,第1期
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张治军（深圳康佳电子科技有限公司）.基于石墨烯散热的8 K智能摄像头[J].电子产品世界,2023,第1期
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唐鑫，侯奇峰，黎雪婷，屈铭，罗建强，伍艺龙，黎炳亚（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.FAD2500点胶设备数据采集快速实现方法[J].电子产品世界,2023,第1期
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刘睿（广州巨米智能设备有限公司）.通信系统的异步传输[J].电子产品世界,2023,第1期
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张治军（深圳康佳电子科技有限公司）.基于RK3566的无线投屏系统设计与实现[J].电子产品世界,2023,第1期
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张娜1，单鹤南2，胡延丽2，徐海宁2，何方2，袁峰1，韩策1，张凯1（国机传感科技有限公司；沈阳仪表科学研究院有限公司）.硅电容差压传感器叠层静电封接工艺研究[J].电子产品世界,2023,第1期
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李帅（格力电器(合肥)有限公司）.基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究[J].电子产品世界,2023,第1期
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高焕堂（铭传大学；长庚大学）.迎接AIGC：掌握隐空间（一）[J].电子产品世界,2023,第1期
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Ganesh Moorthy（Microchip）.Microchip：持续专注系统解决方案和重大市场趋势[J].电子产品世界,2023,第1期
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赵轶苗（ADI中国产品事业部）.ADI：更加专注契合产业发展需求的半导体技术及产品[J].电子产品世界,2023,第1期
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