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期刊文章列表

  • 方扬涛,宋岭林,黄捷,丛凯淇(燕山大学).并联四杆机构多维度电控调节系统研究[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 李宁(广州南方卫星导航仪器有限公司).基于遗传算法和蚁群算法相结合的无人机目标全覆盖方法研究[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 马星(徐州送变电有限公司).基于改进BP神经网络的变压器绕组故障检测方法[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 沈晓康(国网江苏省电力有限公司淮安供电分公司).基于自适应CKF的输电线路运检数据融合研究[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 钟颋,杨军,陈哲,蔡振威,佟晶(中国联合网络通信有限公司海南省分公司).5G终端后路由管理平台应用与研究[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 胡斌,王越,杨浩(西北核技术研究所).智能视频监控系统在园区安全防范中的应用研究[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 王亚民,潘硕华,钱一斌(上海国际机场股份有限公司浦东国际机场).浦东机场航班地面保障节点视频分析技术的应用研究[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 霍晗,凌飞,王晓娟(中国联合网络通信有限公司山西省分公司).面向5G移动通信的蜂窝物联网关键技术分析[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 朱新新(重庆市科源能源技术发展有限公司).基于主动防御的网络安全技术及应用系统开发研究[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 安树勇(中国大唐集团有限公司重庆分公司集控中心).电力监控自动化系统中信息安全防护的设计与应用措施分析[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 王爱华(上海振华重工(集团)股份有限公司).基于深度置信网络的船舶电气系统绝缘故障诊断监测方法[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 杨晓艳(射阳县中医院).解析医院计算机网络的安全管理对策[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 欧冬梅(岑溪市中等专业学校).HTML5技术在融媒体平台建设中的运用分析[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 刘丽丹(福建省计量科学研究院).基于FPGA技术的导轨式电能表检测装置设计与实现[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 秦彬(广东生态工程职业学院).仿真技术在电子产品设计中的应用研究[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 蒋欣源(厦门金龙联合汽车工业有限公司).电电混合燃料电池汽车经济性与耐久性优化控制策略研究[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 韩洪豆,王志贺(国网江苏省电力有限公司徐州供电分公司).电力系统无人机全自动精细化巡检方案探讨[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 方敏,刘国礼,区国洪,马金超(广东立胜电力技术有限公司).基于机器视觉的绝缘工器具缺陷检测[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 黄紫英(绍兴大明电力建设有限公司).基于物联网与人工智能技术的电力施工现场管控系统研究[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 李玉聪(吉林大学第一医院).云环境下Web服务的自动化分类方法[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 周永彪(广州市城市排水有限公司南区运营分公司).机电工程施工管理现状及精细化管理措施分析[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 王沁洋(国网江苏省电力有限公司海安市供电分公司).220kV线路故障过程中零序电流保护动作分析[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 李红高,卜洁(苏州华碧微科检测技术有限公司).TVS管单向漏电原因分析[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 林晓畅(厦门航空有限公司).航空混合电推进系统发展趋势研究[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 姬明学(贵州航天电器股份有限公司).浅谈低频电缆屏蔽处理与失效故障[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 王志强,李广福,张学燕(山东工艺美术学院;山东青年政治学院).新基建背景下高校数据中心建设创新与实践[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 陈言樑,彭如强(广东省电信规划设计院有限公司).一种政务数据共享交换平台设计与实现方法研究[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 洪永庆(汉嘉设计集团股份有限公司厦门分公司).配电回路的安全分析[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 骆红,谭卫东,魏建宇(南京国盛电子有限公司).硅外延片几何参数WARP研究[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
  • 沈钰焜,陆存豪,韦兰星,高涵(扬州大学机械工程学院).基于销孔配合电子器件胶装工艺中自组装研究[J].电子元器件与信息技术,2023,第8期
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