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期刊文章列表

  • 陈炯(贝壳找房).数字化新居住平台[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 刘谦(广联达科技股份有限公司).数字建筑——构建建筑产业数字化转型“新基建”[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 田雪松(广州云蝶科技有限公司).大数据+人工智能 构建教育大数据新产业[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 段忠东(长威信息科技发展股份有限公司;科技部).气象灾害量化评估技术与应用[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 徐向东(国家卫生健康委统计信息中心).隐私规制是大数据产业发展的重要前提[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 本刊编辑部.守正创新 倍道兼行——2021数字中国创新大赛·数字政府赛道总决赛暨高峰论坛成功举办[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 王建伟(工业和信息化部信息技术发展司).政策加码 开创数字政府建设新局面[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 程学旗(中科院计算所;CCF大数据专家委员会).数据科学与计算智能[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 程宏亮(美林数据技术股份有限公司).数据驱动助推智能制造转型升级[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • Cloudera(Cloudera).2021年保险行业数字化转型四大趋势[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 本刊编辑部.激活数据价值 释放产业动能——第四届数字中国建设峰会大数据论坛成功举办[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 杨学山(北京大学;工业和信息化部).学习领会“十四五”规划精神 以系统观念创新发展大数据[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 吕仲涛(中国工商银行).科技赋能 携手共建金融数字生态体系[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 康凤伟(国家能源集团铁路装备有限公司).数据要素驱动铁路装备、造修体系变革[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 刘捷(百度智慧城市).数据要素驱动新型智慧城市建设[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 张楠.“研”以致用 亚马逊云科技的AI普惠之路[J].软件和集成电路,2021,第5期
  • 张楠.端云协同 共建全场景智慧办公[J].软件和集成电路,2021,第4期
  • 安富利(安富利).智能座舱将重新定义人机交互[J].软件和集成电路,2021,第4期
  • Mendix(Mendix).低代码平台四大常见用例开发[J].软件和集成电路,2021,第4期
  • Patrick Hubbard(SolarWinds).IT专业人员如何充分发挥5G的全部潜力[J].软件和集成电路,2021,第4期
  • 温立,张明(华为技术有限公司数据存储与机器视觉战略与业务发展部).开创“数据+”时代的融合创新[J].软件和集成电路,2021,第4期
  • 田江(光大科技有限公司大数据部).分布式数据共享治理的实践与思考[J].软件和集成电路,2021,第4期
  • 宋关福(北京超图软件股份有限公司).AI GIS:地理智慧的融合之道[J].软件和集成电路,2021,第4期
  • 朱珊.5G+区块链 迎接数字时代的奇点[J].软件和集成电路,2021,第4期
  • (赛迪顾问大数据产业研究中心).“十四五”时期我国大数据产业发展特征[J].软件和集成电路,2021,第4期
  • (中国软件评测中心).分布式数据库发展路径研究[J].软件和集成电路,2021,第4期
  • 马俊(Akamai大中华区企业事业部).掌握新特征,打好新一年DDoS反击战[J].软件和集成电路,2021,第4期
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