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张楠.数据智能赋能舆情感知[J].软件和集成电路,2022,第5期
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曹亚菲（本刊编辑部）.算力蝶变 青云在路上[J].软件和集成电路,2022,第5期
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Dave Russell（Veeam企业）.AI和ML的发展将影响SaaS市场[J].软件和集成电路,2022,第5期
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（中国软件评测中心）.工业互联网平台赋能制造业数字化转型分析[J].软件和集成电路,2022,第4期
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（浪潮集团）.浪潮工业互联网平台实践[J].软件和集成电路,2022,第4期
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（华为技术有限公司）.华为工业互联网实践[J].软件和集成电路,2022,第4期
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（IDC；浪潮信息；清华大学全球产业研究院）.2021年全球计算力指数评估分析[J].软件和集成电路,2022,第4期
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David Bevans（Mendix公司）.三大数字化趋势将彻底改变客户体验[J].软件和集成电路,2022,第4期
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Gareth Smith（德科技软件测试自动化事业部）.软件质量对于数字世界的重要意义[J].软件和集成电路,2022,第4期
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张鹏（赛迪智库科技与标准研究所）.颠覆性技术对我国未来产业发展的“双刃剑”影响[J].软件和集成电路,2022,第4期
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陆峰（赛迪智库电子信息所）.制造业数字化转型，路在何方？[J].软件和集成电路,2022,第4期
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程梦瑶.未来已来，中国混合云再骋蓝海[J].软件和集成电路,2022,第4期
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Richard Eastley（Mendix全球银行）.低代码使掌上银行体验更上一层楼[J].软件和集成电路,2022,第4期
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曹亚菲（本刊编辑部）.行至“云”深处 青云向未来[J].软件和集成电路,2022,第4期
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曹亚菲（《软件和集成电路》编辑部）.以底线思维打好数据保护“持久战”[J].软件和集成电路,2022,第4期
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鹿崇.锚定“双碳”目标 食品企业如何发展？[J].软件和集成电路,2022,第4期
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Thomas LaRock（SolarWinds）.如何让企业的数据库发挥更大价值？[J].软件和集成电路,2022,第4期
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曹亚菲（《软件和集成电路》编辑部）.云行未来 混合制胜[J].软件和集成电路,2022,第4期
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本刊编辑部（曹亚菲）.云行未来 混合制胜[J].软件和集成电路,2022,第4期
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本刊记者.混合云与AI：“智”行云上 “融”促创新[J].软件和集成电路,2022,第4期
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陈连虎（本刊编辑部）.拥抱场景——混合云的应用落地之路[J].软件和集成电路,2022,第4期
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（IBM商业价值研究院）.开放安全的混合云与网络是必由之路[J].软件和集成电路,2022,第4期
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黄万忠（神州信息；国际数据管理协会DAMA China）.数字化转型下的数据安全管理实践[J].软件和集成电路,2022,第1期
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王菲（赛迪工业和信息化研究院）.如何破解我国工业软件人才三大“造血”难题[J].软件和集成电路,2022,第1期
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张楠.打造工业新引擎 赋能工业智能化[J].软件和集成电路,2022,第1期
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陈连虎（本刊编辑部）.容器变现将助力企业数字化转型[J].软件和集成电路,2022,第1期
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