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张国强1，宋婉潇2，朱俊琦2（西安明德理工学院；西安西谷微电子有限责任公司）.关于塑封元器件声学扫描显微镜检查标准的探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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彭兆春（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.某型机载相控阵雷达系统可靠性预计研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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龚小维（中国西南电子技术研究所）.可靠性增长试验中抗振恒温晶振失效案例分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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黄炜，邹奇峰（中国电子科技集团公司第二十四研究所）.齐纳二极管早期失效对芯片可靠性的影响分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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吴松，胡玲燕，汪涓（芜湖赛宝信息产业技术研究院有限公司）.车载典型构件疲劳加速寿命试验[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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柳明辉，唐彬浛，何渊（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.基于模糊故障树分析的功放单元可靠性研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.2021年《电子产品可靠性与环境试验》杂志增刊征文通知[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.关于防范不法分子对本刊作者进行诈骗的声明[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.本刊加入“中国知网（CNKI）”等系列数据库的声明[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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（《电子产品可靠性与环境试验》编辑部）.投稿须知[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第2期
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雷柏茂1,2,3，莫冰1,2,3，叶志鹏1,2,3，杨林森4，孙强4（工业和信息化部电子第五研究所；广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室；电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心；北京信成科技集团）.基于模糊FMEA 和灰色理论的中子管故障风险分析★[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第1期
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张浩敏1,2，李晓倩1,2，张旭武1,2，李鹏1,3（工业和信息化部电子第五研究所；宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司；工业和信息化部电子第五研究所华东分所）.BGA 封装的焊点失效分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第1期
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余漫1，任向前1，崔超群2（郑州飞机装备有限责任公司；空装驻郑州地区军事代表室）.多负载状态试件的振动试验实施方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第1期
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陈斯文1，冯晓昂2，仵宁宁2，林婷婷2（海军装备部驻南京地区第三军事代表室；工业和信息化部电子第五研究所）.地面固定雷达组件可靠性加速试验方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第1期
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李明峻1,2，戚继先1,2，郑昆1,2，严婷婷1,2（工业和信息化部电子第五研究所；芜湖赛宝信息产业技术研究院有限公司）.基于维纳过程铅酸蓄电池低温放电特性研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第1期
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白天旭，张小玲，谢雪松，王伟岩（北京工业大学信息学部）.用于电子加速器的串联二极管退化问题研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第1期
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李晓倩（工业和信息化部电子第五研究所华东分所）.与制程相关的盲孔互联失效案例解析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第1期
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张德平（工业和信息化部电子第五研究所）.环境可靠性实验室评审常见问题解析[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第1期
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谭正超1，李伟2（中国工程物理研究院电子工程研究所；工业和信息化部电子第五研究所）.基于准则和层次化分析的失效风险评估方法[J].电子产品可靠性与环境试验,2021,第1期
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