-
冯俊波1，杨明祥1，刘大鹏1，廖海军1，夏鹏辉2（联合微电子中心有限责任公司；浙江大学信息与电子工程学院）.硅基单片集成单边带调制器[J].半导体技术,2022,第2期
-
李逵1，吴婷2，赵帅2，郭雁蓉1，杨宇军1，代岩伟2,3，秦飞2,3（西安微电子技术研究所；北京工业大学材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所；北京工业大学材料与制造学部先进制造技术北京市重点实验室）.2.5D封装结构回流焊过程热应力分析[J].半导体技术,2022,第2期
-
熊承诚，孙亚宾，石艳玲（华东师范大学通信与电子工程学院）.一种带有斜向扩展源的双栅隧穿场效应晶体管[J].半导体技术,2022,第2期
-
冯平1，尹家宇1，宋长坤1，余仕湖2，李伯阳2，陈铖颖1，左石凯1（厦门理工学院光电与通信工程学院；厦门新声科技有限公司）.非易失性静态随机存储器研究进展[J].半导体技术,2022,第1期
-
冯俊波，李智慧，梁宇鑫，杨忠华，赵恒，崔乃迪（联合微电子中心有限责任公司）.低损耗高集成度氮化硅阵列波导光栅波分(解)复用器[J].半导体技术,2022,第1期
-
袁晓冬1，葛雪峰1，史明明1，任政燚2，王志强2，王宁会2（国网江苏省电力有限公司电力科学研究院；大连理工大学电气工程学院）.基于电热耦合模型的功率器件结温预测[J].半导体技术,2022,第1期
-
赵恒，何来胜，杨伟，葛邦同，何金城（联合微电子中心有限责任公司）.一种用于硅基光电子芯片端面封装的深硅刻蚀工艺[J].半导体技术,2022,第1期
-
冯子璇1,2，崔浩祥1,2，杨程辉1,2，孙晓琴1,2，牛新环1,2（河北工业大学电子信息工程学院；天津市电子材料与器件重点实验室）.抛光液中各组分对Co CMP性能的影响[J].半导体技术,2022,第1期
-
林源为，赵晋荣（北京北方华创微电子装备有限公司）.一种在深硅刻蚀工艺中减小底部圆角的方法[J].半导体技术,2022,第1期
-
袁丹丹1，张志浩1,2，张艺1，殷锐昊1，章国豪1,2（广东工业大学信息工程学院；河源广工大协调创新研究院）.5G毫米波通信用低插损高隔离GaAs PHEMT单刀双掷开关[J].半导体技术,2022,第1期
-
田爱华1,2，邢东1,2，赵向阳2，蒋长宏3，刘波1,2，冯志红1,2（专用集成电路重点实验室；中国电子科技集团公司第十三研究所；中国科学院国家空间科学中心）.GaAs/AlN异构集成太赫兹倍频器芯片[J].半导体技术,2022,第1期
-
孟鹤立1，邓二平1，常桂钦2，黄永章1（新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学)；株洲中车时代半导体有限公司）.SiC MOSFET栅极电参数退化机理及耦合关系[J].半导体技术,2022,第1期
-
王宇龙，王明（成都锐成芯微科技股份有限公司）.多次可编程非易失性存储器的数据保持能力测试及其激活能分析[J].半导体技术,2022,第1期
-
彭程1，李学宝1，杨艺烜1,2，姚兆民3，王克胜3，赵志斌1，代安琪2，唐新灵2，崔翔1（新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学)；先进输电技术国家重点实验室(全球能源互联网研究院有限公司)；国网山西省电力公司检修分公司）.IGBT芯片静态输出曲线连续测量方法[J].半导体技术,2022,第1期
-
尹湘坤1，王凤娟2，刘景亭2（西安电子科技大学微电子学院；西安理工大学自动化与信息工程学院）.基于TSV的三维集成螺旋电感等效电路模型[J].半导体技术,2022,第1期
-
汤莉娟，周广伟，施海铭（上海华虹宏力半导体制造有限公司）.单晶圆湿法清洗工艺中铝金属腐蚀问题研究[J].半导体技术,2022,第1期
-
《半导体技术》编辑部（《半导体技术》编辑部）.《半导体技术》稿约[J].半导体技术,2022,第1期
|