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《半导体技术》编辑部（《半导体技术》编辑部）.《半导体技术》征稿启事[J].半导体技术,2023,第2期
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于博文1，俞若愚2，尹飞飞1，刘兴辉1（辽宁大学物理学院；成都华微电子科技股份有限公司）.一种CMOS温度传感器输出误差的数字校正方法[J].半导体技术,2023,第1期
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刘东静，李浩，陈帅阳，王新海，冯青青（桂林电子科技大学机电工程学院）.车用双面散热IGBT模块随机振动性能分析与应力预测[J].半导体技术,2023,第1期
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胡涛，朱友华，钟岱山，王美玉，李毅（南通大学信息科学技术学院）.基于DBR结构的蓝光及白光GaN LED的制备及光学性能改善[J].半导体技术,2023,第1期
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危林峰1,2，李文昌1,2，尹韬1,2，刘剑1,2，张天一1（中国科学院半导体研究所；中国科学院大学材料科学与光电技术学院）.一种低温漂张弛振荡器设计[J].半导体技术,2023,第1期
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冷丽英，付建哲，宁波（西安中车永电捷通电气有限公司）.基于SSA-LSTM模型的IGBT时间序列预测研究[J].半导体技术,2023,第1期
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杨陈，张立文，杨贺，黄慧霞，曹磊（河南科技大学信息工程学院）.同轴硅通孔热应力诱导界面分层失效研究[J].半导体技术,2023,第1期
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彭桢哲，李晓林，董春晖，赵宇，吴洪江（中国电子科技集团公司第十三研究所）.一种集成环行器的X波段三维异构集成T/R模组[J].半导体技术,2023,第1期
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冯晓冬，何美林，柳林，冯彬，刘亚男（河北雄安太芯电子科技有限公司）.6～27 GHz GaAs宽带功率放大器MMIC[J].半导体技术,2023,第1期
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刘英洲1，韦金红2，王郎宁2，李嵩2，冯进军1（中国电子科技集团公司第十二研究所微波电真空器件国家级重点实验室；国防科技大学前沿交叉学科学院）.同面电极砷化镓光导开关的导通特性[J].半导体技术,2023,第1期
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张宁，李宏军，于江涛，王胜福，张韶华（中国电子科技集团公司第十三研究所）.用于非接触式生命体征检测的雷达技术研究进展[J].半导体技术,2023,第1期
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孙紫涵1,2，李明1，高金德1，吴涛2（上海华力集成电路制造有限公司；上海科技大学信息科学与技术学院）.聚焦离子束制样条件对TEM样品形貌的影响[J].半导体技术,2023,第1期
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王胜福，王洋，李丽，于江涛，张仕强，李宏军（中国电子科技集团公司第十三研究所）.基于GaAs PHEMT工艺的超宽带多通道开关滤波器组MMIC[J].半导体技术,2023,第1期
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