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赵苗苗^1,2，段宇星^1,2，杨利^1,2，苏渤^1,2，林雯^1,2（西安安思锐科航空科技有限公司；中国飞机强度研究所）.基于Kelvin-Voigt 分数阶导数模型的有机硅阻尼材料温频特性研究[J].有机硅材料,2023,第3期吴泽，王杰，王静，张哲维（湖北汇富纳米材料股份有限公司）.气相法二氧化硅在高透明鞋底橡胶中的应用[J].有机硅材料,2023,第3期首页上一页 9 10 11 12 13 下一页尾页共有20页，转到页

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