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龚永林（本刊）.该破的是“唯”[J].印制电路信息,2023,第2期
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苟辉，汪忠林，李冬，于梅，鲁琨琨（中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所）.印制板拼版大面积空旷区域层压铜箔起皱的改善[J].印制电路信息,2023,第2期
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李清春，王佐，蒋勤，黄剑超（胜宏科技(惠州)股份有限公司）.非对称台阶式板边插头印制板制作技术[J].印制电路信息,2023,第2期
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龚永林.新产品新技术（188）[J].印制电路信息,2023,第2期
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朱光远，钟美娟，肖璐（广东生益电子股份有限公司）.软硬结合板孔周边聚酰亚胺撕裂改善研究[J].印制电路信息,2023,第1期
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龚永林（上海《印制电路信息》杂志社）.2022年电子电路技术亮点[J].印制电路信息,2023,第1期
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胡彬扬1，张雪平1,2，庄永兵3，李桢林1,2，范和平1,2（江汉大学湖北省化学研究院；中国科学院过程工程研究所生化工程国家重点实验室；华烁科技股份有限公司华烁电子材料(武汉)有限公司）.5G通信电子材料使用高分子树脂的研究[J].印制电路信息,2023,第1期
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龚永林（本刊）.卯年铆足劲[J].印制电路信息,2023,第1期
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王龙基.中国电子电路行业的丰碑——姚守仁[J].印制电路信息,2023,第1期
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陈长生（中国电科十五所）.姚总，我们永远怀念您！[J].印制电路信息,2023,第1期
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龚永林（本刊）.我心中的姚老[J].印制电路信息,2023,第1期
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张豪，曾铁城，钟旺茂（博敏电子股份有限公司）.一种印制板厂间互调资料自动处理的智能解决方法[J].印制电路信息,2023,第1期
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刘旭亮，杨单，陈毅龙，丘威平（景旺电子科技(龙川)有限公司；广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心）.ASTM D5470方法测试金属基覆铜板导热系数的影响因素[J].印制电路信息,2023,第1期
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寻千秋，王志宝（苏州维信电子有限公司）.挠性印制板基板自然对流换热仿真研究[J].印制电路信息,2023,第1期
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中国电子学会电子制造与封装技术分会（中国电子学会电子制造与封装技术分会；印制电路专委会）.沉痛悼念！姚守仁同志[J].印制电路信息,2023,第1期
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（全国印制电路标准化技术委员会）.沉痛悼念[J].印制电路信息,2023,第1期
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张君宝，任树元，吴小连（广东生益科技股份有限公司）.覆铜板三点弯曲试验与脆性表征研究[J].印制电路信息,2023,第1期
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陈市伟（竞陆电子(昆山)有限公司）.HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究[J].印制电路信息,2023,第1期
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宋建远，孙保玉，冯涛，郭兴波（崇达技术股份有限公司）.印制电路板企业获中国专利奖情况分析[J].印制电路信息,2023,第1期
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龚永林.新产品新技术（187）[J].印制电路信息,2023,第1期
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陈红华（福建蓝建集团有限公司工艺部）.化学镀镍/金的渗镀原因及解决方案[J].印制电路信息,2023,第1期
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《印制电路信息》编辑部.前辈姚老永远活在我们心中[J].印制电路信息,2023,第1期
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