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ROHM（罗姆）.更好的封装形式是车载应用开发的关键[J].软件和集成电路,2021,第4期
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刘隶放.透过数据看本质 细数行业热门应用[J].软件和集成电路,2021,第4期
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李可（Commvault中国区）.铸造抵御勒索软件的铜墙铁壁[J].软件和集成电路,2021,第4期
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于放（思杰大中华区）.善用技术赋能员工 决胜数字化新常态[J].软件和集成电路,2021,第4期
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张贝贝.逐浪新基建 夯实“云、AI、5G”基座[J].软件和集成电路,2021,第4期
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AWS（AWS）.计算机视觉服务为业务开启无限可能[J].软件和集成电路,2021,第4期
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埃森哲（埃森哲）.开拓新局 掌握变局时代的技术先机[J].软件和集成电路,2021,第4期
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吴志刚（赛迪智库信息化与软件产业研究所）.重构数据生产关系 培育数据要素市场[J].软件和集成电路,2021,第4期
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Cloudera（Cloudera）.数据成为互联汽车的超级引擎[J].软件和集成电路,2021,第4期
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（Gartner）.人工智能工程化促进企业韧性交付[J].软件和集成电路,2021,第3期
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（阿里达摩院）.瞭望科技前沿 迎接全面智能时代[J].软件和集成电路,2021,第3期
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（安富利）.黑马频出，新能源汽车市场风云变幻[J].软件和集成电路,2021,第3期
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（百度研究院）.“看透”技术新动向 详解发展新机遇[J].软件和集成电路,2021,第3期
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（德勤）.数字化转型加速 企业将迎来新趋势[J].软件和集成电路,2021,第3期
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（腾讯研究院；IDC（国际数据公司））.未来经济数实共生的十大趋势[J].软件和集成电路,2021,第3期
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