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期刊文章列表

  • 陈连虎.打造数字产业集群 培育经济增长新引擎[J].软件和集成电路,2023,第4期
  • 陈连虎.加强数据要素流通需要产学研各界合作[J].软件和集成电路,2023,第4期
  • 刘京运(《机器人产业》杂志).以人为本 推进机器人产业自立自强[J].软件和集成电路,2023,第4期
  • VMware.把握多云机遇 VMware开启无限可能[J].软件和集成电路,2023,第4期
  • 杨东日,王也(中国电子信息产业发展研究院中小企业研究所).基于上市公司数据探讨专精特新“小巨人”企业创新发展策略[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • 张楠.鉴往知来 构筑城市新形态——智慧城市发展趋势探索[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • 孔艳艳,牛江蓉,胡端阳(机械工业信息研究院).基于专利视角的MEMS传感器产业分析[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • 是德科技(是德科技).共融共进 预见未来[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • 程梦瑶.连通“神经末梢” 激发城市力量[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • 曹亚菲(本刊编辑部).虚实共振 触摸数字孪生城市脉搏[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • Meta(Facebook母公司).2023年企业需要把握的机遇在这里[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • 张楠.亚马逊云科技re:Invent重塑数字未来[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • 德勤(德勤;杭州瓴羊智能服务有限公司).DAAS体系——数字化新世代的企业转型解决方案[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • (赛迪智库).数据要素市场化配置改革探究[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • 曹亚菲(本刊编辑部).算赋百业,戴尔科技发布全新服务器[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • 张贝贝.英特尔中国阐释2.0战略关键词[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • 谢晓蓓(Infor).数字化转型的价值回归与落地路径[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • Werner Vogels(亚马逊).2023年五大技术趋势预测[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • Mike Webster(甲骨文公司零售业务部).2023年,零售业该何去何从[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • (《软件和集成电路》).《软件和集成电路》2022年度新闻记者证核验工作结果公示[J].软件和集成电路,2023,第3期
  • Palo Alto Networks(派拓网络)(派拓网络).如何保证医疗物联网安全[J].软件和集成电路,2023,第1期
  • 《软件和集成电路》编辑部.聚软件之力筑数字之基——2022中国软件大会成功召开[J].软件和集成电路,2023,第1期
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