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期刊文章列表

  • 张楠.工业智能化,AWS的机器学习“功能库”[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • 段启钟(麒麟软件有限公司).自主创新求发展 生态突围赢未来[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • 郑晓军(瀚高基础软件股份有限公司).软件定义 共享开源创新时代[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • 刘文强(中国电子信息产业发展研究院).凝心聚力 携手激发行业创新变革[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • 宋宇(赛迪顾问股份有限公司).拥抱数字 城市蝶变[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • 周润松(中国软件评测中心).2020中国优秀大数据、人工智能产品与解决方案测评分析[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • 李树翀(阿里巴巴集团政府事务部;阿里云计算有限公司).城市大脑助力城市精细治理[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • 谢晓清(英特尔架构图形软件事业部;英特尔架构图形软件中国区).软件为先推动新智能时代的异构未来[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • 吴志刚1,2,车海平3,陆继翔4,徐德力5,钱晖6,丛培勇7,8(赛迪智库信息化与软件产业研究所;中国软件评测中心;华为;国家电网南瑞集团研究院;东华软件股份公司;北京久其软件股份有限公司;华云数据控股集团有限公司;华云数据控股集团有限公司信创事业部).尖峰对话:筑强软件之基 拥抱数字蝶变[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • (《软件和集成电路》).《软件和集成电路》2020年度新闻记者证核验工作结果公示[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • Commvault(Commvault).金融行业数据管理将何去何从?[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • Gerhard Giese(Akamai).金融行业该如何抵御撞库攻击?[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • 本刊编辑部.筑强软件之基 拥抱数字蝶变 ——ICT影响力峰会·2020(第十届)软件大会在京成功召开[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • 高方(山东省工业和信息化厅).迈向高质量发展 推进现代化强省建设[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • 汪维敏(华为).拥抱云原生2.0 赋能“新云原生企业”[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • 钱晖(北京久其软件股份有限公司).数字时代的软件与数据[J].软件和集成电路,2021,第1期
  • 姚学超(赛迪顾问股份有限公司).中国私有云系统平台迎来新的增长期[J].软件和集成电路,2021,第10期
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