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期刊文章列表

  • 本刊编辑部.聚软件之力 筑数字之基——2022中国软件大会成功召开[J].软件和集成电路,2023,第C1期
  • 张思远,吴根平(中共徐州市委党校).加快形成新质生产力 增强未来产业发展新优势[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • Daniel Hand(Cloudera亚太区).2024年生成式AI及云领域的五大趋势[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 刘文婷,李泯泯,杨琳(中国电子信息产业发展研究院安全产业研究所).安全生产数智化转型研究[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 董智华(福建省电子信息(集团)有限责任公司).企业数据分类分级的研究与思考[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 李南(腾讯研究院).生成式AI“进军”制造业的应用范式、趋势与问题[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 许国磊(北京赛迪时代信息产业股份有限公司).低代码平台的价值和建设思路[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 庞林源(赛迪智库网络安全研究所).国外数据监管沙盒建设实践及启示[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 吴志刚(中国软件评测中心).构建纵深分域的数据要素市场体系[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 郭荣纯(神州数码信息服务集团股份有限公司).神州信息的数据资产入表实践[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 张楠.释放数据潜能 赋能生成式AI新范式[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 李红焰(IBM大中华区).引领企业AI革命的四项基本原则[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 鹿崇(Infor大中华区).2024年制造业展望[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 梁晔(中国黄金集团黄金珠宝股份有限公司).数智融合赋能金融行业转型创新[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 唐宇佳(中国软件评测中心人工智能部门研究测评事业部).人工智能发展与展望[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 姜铭(达晨财智创业投资管理有限公司).大模型时代的机遇与挑战[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 陈连虎(本刊编辑部).第二十一届东北亚开源软件推进论坛成功举办[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 王彦青(工业和信息化部信息技术发展司).推进开源体系建设 巩固开源合作成果[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 刘澎(开源软件推进联盟).贡献开源 引领开源[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 李震宁(麒麟软件).打造开放桌面社区 促进开源生态繁荣[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • Bryan Che(华为).保持开源开放[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 孟伟(中兴).开源Al在6G网络中的作用[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • Meta(Meta).即时通信助力企业解锁业务新渠道[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 戴尔科技集团(戴尔科技集团).戴尔科技助力企业数据恢复[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 本刊编辑部.探寻数据资产入表的“道”与“术”[J].软件和集成电路,2023,第12期
  • 本刊编辑部.聚焦大模型 决胜数字时代[J].软件和集成电路,2023,第12期
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