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孙磊，刘哲，邱华盛，王玉，赵丽，郑正德（中兴通讯股份有限公司）.应用工艺性及互联可靠性定型试验(待续)[J].电子工艺技术,2021,第5期向伟玮（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.微系统与SiP、SoP集成技术[J].电子工艺技术,2021,第4期闵志先，叶桢（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.自动光学检测在引线键合中的应用[J].电子工艺技术,2021,第4期井津域，刘德喜，史磊，景翠，尹蒙蒙（北京遥测技术研究所）.微波组件细间距金丝键合工艺的可靠性分析[J].电子工艺技术,2021,第4期王多笑，刘云鹏（中国电子科技集团公司第四十三研究所）.灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性[J].电子工艺技术,2021,第4期张飞，陈帅，王文龙，刘志丹（中国电子科技集团公司第二十研究所）.电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu焊点界面反应的影响[J].电子工艺技术,2021,第4期汪锐，王禾，张丽，张鹏，汪秉庆（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.轻质微波组件连接器高效感应钎焊工艺[J].电子工艺技术,2021,第4期来林芳，雷素玲，常春兰，沈丰，李晴（北京空间机电研究所）.航天器大尺寸阵列封装FPGA器件的落焊工艺[J].电子工艺技术,2021,第4期刘肖斌，马良（中国电子科技集团公司第二研究所）.片式电感叠片机的叠片精度控制技术[J].电子工艺技术,2021,第4期张剑，卢茜，叶惠婕，赵明，向伟玮，曾策（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.功率芯片低热阻集成界面性能分析方法[J].电子工艺技术,2021,第4期顾毅欣，王超，余欢，张丁，陈慧贤（西安微电子技术研究所）.宇航用三维PoP存储器模块功能异常分析及改进[J].电子工艺技术,2021,第4期王世堉，贾忠中，王玉（中兴通讯股份有限公司）.典型光器件的应用问题及改进措施[J].电子工艺技术,2021,第4期郑冰洁，张莹洁，张培强，刘子莲，罗道军（工业和信息化部电子第五研究所）.高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能定型认证试验[J].电子工艺技术,2021,第4期陈晓勇，钱超，常勇超（中国电子科技集团公司第二研究所）.变频组件LTCC基板内埋宽带滤波器的性能优化[J].电子工艺技术,2021,第4期史亮，兰春丽，杨飞，黎英，卞丽容，朱继祖（成都西科微波通讯有限公司）.V型金丝间距对微波组件电性能的影响[J].电子工艺技术,2021,第4期龙长林¹，陈峰武¹，陈洪²（中国电子科技集团公司第四十八研究所；中国电子科技集团公司第二研究所）.基于MOCVD高/低温调制生长AlN模板材料方法[J].电子工艺技术,2021,第4期皋利利¹，李心洁²，李昕¹，谢晓彤¹，管苗¹（上海无线电设备研究所；空军装备部驻上海地区第一军代室）.某弹载雷达微带天线钎焊技术[J].电子工艺技术,2021,第3期姚友谊，胡蓉，阳微（成都西科微波通讯有限公司）.细线径漆包线圈键合工艺优化及可靠性分析[J].电子工艺技术,2021,第3期蔡克新（中电科风华信息装备股份有限公司）.液晶显示面板切裂智能生产线设备技术[J].电子工艺技术,2021,第3期赵宗启（中兴通讯股份有限公司）.FPGA焊点开裂失效分析[J].电子工艺技术,2021,第3期马良，刘肖斌，张志耀（中国电子科技集团公司第二研究所）.等离子清洗工艺在芯片键合前的应用[J].电子工艺技术,2021,第3期张莹洁，郑冰洁，赖春潮，刘子莲，罗道军（工业和信息化部电子第五研究所）.高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能摸底试验[J].电子工艺技术,2021,第3期揭海，王安劳，卢子焱，余雷，张涛（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.X波段微型片式T/R组件的设计方法[J].电子工艺技术,2021,第3期林玉敏，边方胜，卢军（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.微波覆铜板抗辐照性能评估方法[J].电子工艺技术,2021,第3期安维¹，曾福林¹，李冀星¹，丁亭鑫¹，卢冯华²，黄金²（中兴通讯股份有限公司；深圳市贝加电子材料有限公司）.黑影工艺在印制电路板中的应用[J].电子工艺技术,2021,第3期孙勇¹，王迪平¹，陈洪²，彭立波¹（中国电子科技集团公司第四十八研究所；中国电子科技集团公司第二研究所）.离子注入机金属铝离子源的气源的优选[J].电子工艺技术,2021,第3期卢立东¹，安华²，黎娜³，张帅²，袁翠苹³（中华通信系统有限责任公司河北分公司；中国电子科技集团公司第五十四研究所；石家庄诺通人力资源有限公司）.QFN器件的组装工艺[J].电子工艺技术,2021,第3期高逸晖，陈帅，赵文忠（中国电子科技集团公司第二十研究所）.功率芯片共晶阵列化工装设计方法[J].电子工艺技术,2021,第3期刘鹏¹，赵欣洒²，于本知²，史韶杰²，马瑜娟²（中国电子科技集团公司第二研究所；中北大学信息与通信工程学院）.基于超材料的声表面波微流控芯片设计和工艺[J].电子工艺技术,2021,第3期首页上一页 1 2 3 4 下一页尾页共有4页，转到页

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