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任耀华，闫冬（中国电子科技集团公司第二研究所）.基于云平台的高速打孔设备冲针预测性维护[J].电子工艺技术,2022,第5期魏斌，梁佩，席赟杰，马诗行，周亚丽，陈海峰（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.基于SPI的锡膏喷印检测参数的分析[J].电子工艺技术,2022,第5期皋利利¹，周波华²，李超¹，沈东波¹，汪智萍¹（上海无线电设备研究所；上海航天技术研究院）.QFN器件封装技术及焊点可靠性研究进展[J].电子工艺技术,2022,第4期朱永鑫，翁正，常烁，郭峰，刘红民（中国科学院国家空间科学中心）.大尺寸陶瓷柱栅阵列器件的加固工艺[J].电子工艺技术,2022,第4期李伸虎¹，李文涛²，陈卫民²，王捷¹，吴懿平¹（华中科技大学材料科学与工程学院；广州先艺电子科技有限公司）.氮化硅覆铜基板活性钎焊研究进展[J].电子工艺技术,2022,第4期胡北辰，张志耀，张红梅，牛奔（中国电子科技集团公司第二研究所）.SiC单晶材料的激光剥离技术研究进展[J].电子工艺技术,2022,第4期余雷，揭海，周丽，郭婧，刘晓亚（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.S-C波段大功率瓦片式T/R组件的设计与实现[J].电子工艺技术,2022,第4期张婧亮，胡雅婷，陶莲娟（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.高频电路防护的氟碳化合物等离子气相沉积技术[J].电子工艺技术,2022,第4期黄晓俊，龙光寿，董东，余兴洪（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.频谱仪测试杂波的自动识别方法[J].电子工艺技术,2022,第4期甘吉松，罗杰斯，沈尚銮，张莹洁，朱刚，刘子莲（工业和信息化部电子第五研究所）.焊接温度对SnBi焊料在Cu基板上润湿性能的影响[J].电子工艺技术,2022,第4期袁坤，邓威，戴敏，邵子金（南京电子技术研究所）.基于卷积神经网络的雷达微波组件的故障诊断[J].电子工艺技术,2022,第4期王腾，周长健，朱仁贤（中国电子科技集团公司第四十三研究所）.混合集成电路基板全自动装载技术[J].电子工艺技术,2022,第4期田芳，韦杰，张志耀，孟超，孙丽娜（中国电子科技集团公司第二研究所）.基于气浮技术的自调平系统的设计应用[J].电子工艺技术,2022,第4期霍发燕（上海美维科技有限公司）.FIB-SEM双束系统在PCB及IC载板缺陷检测中的应用[J].电子工艺技术,2022,第4期曾福林，安维，李冀星（中兴通讯股份有限公司）.电源产品PCB的介质耐压性能[J].电子工艺技术,2022,第4期龚孟磊^1,2，徐亚新²，庄治学^1,2，刘晓兰^1,2，柴昭尔²（石家庄诺通人力资源有限公司；中国电科网络通信研究院）.基于微同轴三维金属结构应用的厚胶光刻工艺[J].电子工艺技术,2022,第4期段红松，谢礼飞，肖路，杨金权（中国电子科技集团公司第四十八研究所）.工业现场仪表温度跳变现象的分析[J].电子工艺技术,2022,第4期田志峰，张泽义，刘畅，王晋强（中国电子科技集团公司第二研究所）.自动对位平行缝焊机的设计应用[J].电子工艺技术,2022,第4期王元仕，郭婷婷，李伟，赵雷（中国电子科技集团公司第二研究所）.提升TO型光器件封装系统工艺质量的方法[J].电子工艺技术,2022,第3期武春晖¹，暴翔¹，王涛¹，张彦鹏²，徐特²，王成君¹（中国电子科技集团公司第二研究所；江苏维普光电科技有限公司）.高真空环境下晶圆对准视觉成像及数据传输技术[J].电子工艺技术,2022,第3期孙绍福，邹桐，黄金鑫，唐丽（云南锡业锡材有限公司）.芯片封装用BGA制球自动给料系统的开发[J].电子工艺技术,2022,第3期吴松，王淼，王世芳（四川九洲电器集团有限责任公司）.铝合金微波组件感应软钎焊工艺[J].电子工艺技术,2022,第3期袁坤，邓威，钟华萍，孔令华（南京电子技术研究所）.边界扫描技术在某雷达控制模块测试中的应用[J].电子工艺技术,2022,第3期李伸虎¹，李文涛²，陈卫民²，王捷¹，吴懿平¹（华中科技大学材料科学与工程学院；广州先艺电子科技有限公司）.银铜钛焊膏制备Si₃N₄陶瓷覆铜基板工艺[J].电子工艺技术,2022,第3期徐洋，余雷，张剑，陈春梅，岳帅旗（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.国产LTCC微流道集成T/R组件的设计与实现[J].电子工艺技术,2022,第3期张健，李彦睿，王文博，王春富，秦跃利，张湉，徐飞，何建（中国电子科技集团公司第二十九研究所）.基于光敏玻璃的高深径比微孔制作技术[J].电子工艺技术,2022,第3期赵雷，曹悦，张旭峰，侯一雪，王元仕（中国电子科技集团公司第二研究所）.共晶贴片机工艺流程的优化[J].电子工艺技术,2022,第3期王增琴，高峰，毋晶晶，董永谦，李欣，郝艳鹏（中国电子科技集团公司第二研究所）.基于单目相机的打孔机的视觉定位技术[J].电子工艺技术,2022,第3期曾福林，安维，李冀星，陈佳，任英杰，韩梦娜，雷恒鑫，金晨迪（中兴通讯股份有限公司；浙江华正新材料股份有限公司）.电子组装疑难工艺问题解析[J].电子工艺技术,2022,第3期首页上一页 1 2 3 4 下一页尾页共有4页，转到页

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