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雷亚国,何平,乔煜庭,王鸿博,杨彬(西安交通大学现代设计及转子轴承系统教育部重点实验室).基于平稳工况数据截取的RV减速器故障诊断方法[J].电子机械工程,2023,第4期
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张兆华,孟伟,崔凯,胡永芳(南京电子技术研究所).纳米银双面烧结SiC半桥模块封装技术[J].电子机械工程,2023,第4期
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杨星宇,宋春生,杜刚(武汉理工大学机电工程学院).齿轮箱复合故障信号的非线性盲源分离算法研究[J].电子机械工程,2023,第4期
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秦桃,王森,王林川(中国电子科技集团公司第二十九研究所).风载荷下机载复合材料天线罩强度有限元分析[J].电子机械工程,2023,第4期
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曹健,彭鑫,李丹,王升(中国空间技术研究院西安分院).基于CE/TOL的星载跳频处理器公差分析与优化[J].电子机械工程,2023,第4期
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贺奎尚,刘双荣,王洪,张帅,印倩(上海航天电子技术研究所).某有源相控阵天线阵面风液混合散热系统设计[J].电子机械工程,2023,第4期
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杨乔森,王爽,周振凯,林佳(中国电子科技集团公司第二十九研究所).基于复合相变热沉的一体化设计[J].电子机械工程,2023,第4期
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谢鑫,金大元,万云(中国电子科技集团公司第三十六研究所).星载射频组件一体化焊接工艺研究[J].电子机械工程,2023,第4期
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张琪儒,黄剑波,黄峰(南京电子技术研究所).雷达天线装配测试一体化工装的研制与应用[J].电子机械工程,2023,第4期
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孙小刚,李治清,王超(南京电子技术研究所).快速锁紧机构在地面雷达上的典型应用[J].电子机械工程,2023,第4期
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许典,张彦,钱宣(南京电子技术研究所).某机载雷达静压腔应力仿真与多目标优化[J].电子机械工程,2023,第4期
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朱庆流,叶元鹏,黄飞,王超(中国电子科技集团公司第二十九研究所).机载电子吊舱舱体设计[J].电子机械工程,2023,第4期
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夏海洋,韩宗杰,崔凯,王越飞(南京电子技术研究所).大尺寸微波多芯片组件微组装过程变形研究[J].电子机械工程,2023,第4期
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刘英虎,王敏,韩博,郭睿(中国电子科技集团公司第二十研究所).某GNSS-R测高仪定位天线结构设计与分析[J].电子机械工程,2023,第4期
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宋清华,金培健,李振民,彭业振,刘战强(山东大学机械工程学院高效洁净机械制造教育部重点实验室).铣削加工测力刀柄参数优化设计研究[J].电子机械工程,2023,第3期
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张灏1,周金柱1,刘法2,问弄鼎1(西安电子科技大学电子装备结构设计教育部重点实验室;中国电子科技集团公司第十研究所).射频系统散热结构非梯度拓扑优化方法[J].电子机械工程,2023,第3期
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成东明1,刘法2,周金柱1,赵征1(西安电子科技大学电子装备结构设计教育部重点实验室;中国电子科技集团公司第十研究所).基于模态扩展和曲率的形变混合重构[J].电子机械工程,2023,第3期
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周丽阳,顾立彬,陈超朋,赵选荣(中国电子科技集团公司第二十研究所).微型高精密惯导测试转台结构设计及力学分析[J].电子机械工程,2023,第3期
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孙小刚1,李治清1,王超1,罗晓群2(南京电子技术研究所;同济大学土木工程学院).整膜式金属桁架天线罩承载能力分析[J].电子机械工程,2023,第3期
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刘帆1,2,范皓龙1,2,李帅1,2,郑笑天1,2,周晓东1,2(移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室;中兴通讯股份有限公司).均温板复合微通道液冷板的设计与性能研究[J].电子机械工程,2023,第3期
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许立讲,陶然,顾春燕,黄璐(南京电子技术研究所).一种基于AlN多层HTCC基板的SiP模块封装设计[J].电子机械工程,2023,第3期
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吕慎刚,江守利(南京电子技术研究所).星载微组装T/R组件的封装设计[J].电子机械工程,2023,第3期
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王敏,孟伟,王越飞(南京电子技术研究所).导电胶环氧树脂溢出影响及抑制方法研究[J].电子机械工程,2023,第3期
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梁峻铭,刘子涵,张树新(西安电子科技大学电子装备结构设计教育部重点实验室).某车载固面可展开天线反射体结构建模与分析[J].电子机械工程,2023,第3期
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李德举,宋文虎,赖天华,张文婷(中国电子科技集团公司第二十九研究所).某便携式转台结构设计[J].电子机械工程,2023,第3期
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尹鹏1,吕龙泉1,唐敦兵2,陈威2(南京电子技术研究所;南京航空航天大学机电学院).复杂电子装备制造数字化实现的探索与研究[J].电子机械工程,2023,第3期
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吴宇震1,刘金旭1,尹钰华2,刘志亮2,孙吉磊2,左明健2(山东港口渤海湾港集团有限公司;青岛明思为科技有限公司).基于SVDD及ARIMA融合模型的给水泵退化状态监测方法[J].电子机械工程,2023,第3期
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田越,蔡若凡,姜秀梅,董莉(中国电子科技集团公司第三十八研究所).基于机器视觉的浮空器囊体材料表面缺陷检测系统[J].电子机械工程,2023,第2期
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