期刊的影响因子--文章列表

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周万丰^1,2，吕洋^1,2，董兆文^1,2（中国电子科技集团公司第四十三研究所；中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室）.高抗弯强度LTCC基板材料制备及其性能研究[J].电子元件与材料,2022,第11期何希然¹，蒋越飞²，李泽宏^2,3，高博¹，龚敏¹（四川大学物理学院微电子技术四川省重点实验室；电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；电子科技大学重庆微电子产业技术研究院）.一种具有死区控制功能的自举电荷泵设计[J].电子元件与材料,2022,第11期梁鑫¹，郑玉¹，仲星屹¹，王昕²，张晨²，李洁²（成都飞机工业(集团)有限责任公司；电子科技大学）.FeCr/Al₂O₃复合涂层的制备及其高温电磁性能研究[J].电子元件与材料,2022,第11期乔欣然，刘敬，陈振华（南京信息工程大学电子与信息工程学院电子信息技术与装备研究院）.Q 波段宽带功率合成倍频器的设计[J].电子元件与材料,2022,第10期周志敏，黎思杏，陈佳丽，邓玉金，王悦辉（电子科技大学中山学院材料与食品学院）.原位合成纳米银线-还原氧化石墨烯复合材料研究[J].电子元件与材料,2022,第10期王永通¹，王哲¹，刘京隆¹，彭洋²，陈明祥¹（华中科技大学机械科学与工程学院；华中科技大学航空航天学院）.陶瓷基板表面金属层结合强度测试与失效分析[J].电子元件与材料,2022,第10期杨宁宁¹，何佳婧¹，吴朝俊²，王鹏³（西安理工大学电气工程学院；西安工程大学电子信息学院；西京医院儿科）.一种用于非线性忆阻模型的通用窗函数特性研究[J].电子元件与材料,2022,第10期范国亮，黄治华，何峥嵘，徐佳丽（中国电子科技集团公司第二十四研究所）.一种高速轨到轨输出差分放大器设计[J].电子元件与材料,2022,第10期许亦云¹，张利红²，阴亚东¹（福州大学物理与信息工程学院；福建江夏学院电子信息科学学院）.一种基于电流叠加型无损电流检测的升压型变换器[J].电子元件与材料,2022,第10期南敬昌，韩欣欣，高明明，王纪禹（辽宁工程技术大学电子与信息工程学院）.一种K 波段小型化MIMO 天线设计[J].电子元件与材料,2022,第10期刘晓毅，贺君，邓永和（湖南工程学院计算科学与电子学院）.基于Tip-Loading与锥形Meander T-Match的小型化全向标签天线设计[J].电子元件与材料,2022,第10期魏艺璇^1,2，王辰伟^1,2，刘玉岭^1,2，赵红东^1,3（河北工业大学电子信息工程学院；天津市电子材料与器件重点实验室；光电信息控制和安全技术重点实验室）.不同表面活性剂对铜互连阻挡层CMP 一致性的影响[J].电子元件与材料,2022,第10期张宁¹，周晖淳^1,2，储杰¹，张春红³，宋威¹（徐州工程学院机电工程学院；盐城工学院机械工程学院优集学院；徐州生物工程职业技术学院生物装备学院）.电流密度对电-热耦合下微焊点界面形貌的影响[J].电子元件与材料,2022,第10期罗明浩，李强，孙红（沈阳建筑大学机械工程学院）.NrGO-RuO₂ 复合正极对有机电解液锂空气电池性能影响研究[J].电子元件与材料,2022,第10期廖云鹏，凌志远（华南理工大学材料科学与工程学院）.一种厚膜片式电阻器抗硫化性能的快速评价方法[J].电子元件与材料,2022,第10期贾晓菲^1,2，魏群²，崔智军¹，丁兵¹，陈文豪³（安康学院电子与信息工程学院；西安电子科技大学物理学院；中国西南电子技术研究所）.20 nm 金属氧化物半导体场效应晶体管的噪声特性分析[J].电子元件与材料,2022,第10期郑传江，潘齐凤，胡鑫利，敬通国，龙继云（中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司）.热处理对钽芯及钽电容器电性能的影响[J].电子元件与材料,2022,第10期葛瑾¹，张敏¹，任思佳²（中国航空工业集团有限公司沈阳飞机设计研究所；电子科技大学长三角研究院(衢州)）.等离子喷涂用硼化锆粉体的优化及控制研究[J].电子元件与材料,2022,第10期吴玉舟，李泽宏，李陆坪，任敏，李肇基（电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室）.单粒子辐射导致的VDMOS 体二极管反向I-V 曲线蠕变现象研究[J].电子元件与材料,2022,第10期陈梦玉，孙虎成（南京信息工程大学应用电磁学研究中心）.一种方向图可重构圆极化阵列天线的设计[J].电子元件与材料,2022,第10期张平¹，穆宁波¹，李波^1,2,3（电子科技大学电子科学与工程学院；电子薄膜与集成器件国家重点实验室；国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心）.Yb₂ O₃ 掺杂对镁铝硅系微晶玻璃烧结和性能的影响[J].电子元件与材料,2022,第10期刘江南^1,2，王俊勇¹，王玉斌²（西南交通大学机械工程学院；中车株洲电力机车研究所有限公司）.热循环加载下电子封装结构的疲劳寿命预测[J].电子元件与材料,2022,第9期付红霞，肖仁贵，张云燕，廖霞，杜鑫（贵州大学化学与化工学院）.铜箔集流体表面聚苯胺复合改性研究[J].电子元件与材料,2022,第9期王文慧^1,2，赵兴科^1,2，王世泽^1,2，赵增磊¹（北京科技大学顺德研究生院；北京科技大学材料科学与工程学院）.BGA封装用钨焊球焊点的热可靠性研究[J].电子元件与材料,2022,第9期潘多桥¹，赵旭才¹，雷博程¹，黄以能^1,2，张丽丽^1,2（伊犁师范大学物理科学与技术学院新疆凝聚态相变与微结构实验室；南京大学南京大学物理学院固体微结构物理国家重点实验室）.g-ZnO基异质结电子结构及光催化性能的第一性原理研究[J].电子元件与材料,2022,第9期王昊^1,2，黄浩真^1,2，曹静伟^1,2，夏荣阳^1,2，潘国峰^1,2（河北工业大学电子信息工程学院；天津市电子材料与器件重点实验室天津）.ATMP在钴互连集成电路钴膜CMP中的作用机理研究[J].电子元件与材料,2022,第9期黄滔，覃爱苗，李铭，郝鑫禹，何炳贤（桂林理工大学材料科学与工程学院）.基于液体-固体界面的摩擦纳米发电机在能量收集和传感方面的应用进展[J].电子元件与材料,2022,第9期周小桔，蒋鑫，胡正龙，任一鸣（湖北科技学院电子与信息工程学院）.Bi₂MoO₆/TiO₂纳米棒阵列异质结构的制备及光电化学性能研究[J].电子元件与材料,2022,第9期袁一杰¹，孙学宏^2,3（宁夏大学物理与电子电气工程学院；宁夏大学信息工程学院；宁夏沙漠信息智能感知重点实验室）.基于超表面的极化可重构天线设计[J].电子元件与材料,2022,第9期葛一铭¹，徐琴²，曹鹏³，沈飞¹，柯燎亮¹（天津大学机械工程学院；成都宏科电子科技有限公司；中国航天标准化与产品保证研究院）.PoP元件热翘曲数值模拟及优化研究[J].电子元件与材料,2022,第9期首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有7页，转到页

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