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邓红梅¹，向乾尹¹，马红波¹，杜娟²，魏清新²，谢孟²（西南交通大学信息科学与技术学院；北京机电工程研究所）.面向无线供电的共口径可调磁通信耦合结构[J].电子元件与材料,2023,第11期闫小宇^1,2，何凤荣^1,2，陈锦雄²，罗向军²，邓利松¹（东莞东阳光科研发有限公司；乳源瑶族自治县东阳光化成箔有限公司）.腐蚀箔隧道孔侧壁电流密度对锥度的影响[J].电子元件与材料,2023,第11期孙培奇，张金萍，陈航，薛治伦（沈阳化工大学机械与动力工程学院）.振动载荷加载下功率模块的响应与疲劳寿命预测[J].电子元件与材料,2023,第11期张宁，王秀峰（陕西科技大学材料科学与工程学院）.微电子键合用复合微球制备技术与性能研究进展[J].电子元件与材料,2023,第11期姜佳池，汪再兴，保玉璠，彭华溢，李尧（兰州交通大学电子与信息工程学院）.4H-SiC SP-MPS 二极管迅回效应的仿真研究[J].电子元件与材料,2023,第10期刘加润，杨紫钰，伍芳，向勇，熊兰（电子科技大学材料与能源学院；四川省产品质量监督校验检测院）.硅负极用单宁酸复合海藻酸基双网络粘结剂性能研究[J].电子元件与材料,2023,第10期任建，许少东，辛晓宁，许智超（沈阳工业大学信息科学与工程学院）.一种应用于Sensor AFE 的可编程增益仪表放大器设计[J].电子元件与材料,2023,第10期李苏皖（合肥工业大学微电子学院）.碳改性二硫化钼纳米片的制备及其储钠性能[J].电子元件与材料,2023,第10期雒万，李文龙，代阳，熊引，李云龙（西安工程大学机电工程学院）.基于PVDF/GO 电纺复合纳米纤维声驱动式摩擦纳米发电机[J].电子元件与材料,2023,第10期温梦涛，张效华，侯维帅，张佩，朱剑锋，岳振星（陕西科技大学材料科学与工程学院；清华大学材料学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室）.LiF 掺杂对ZnO-TiO₂ 系陶瓷的结构和微波介电性能的影响[J].电子元件与材料,2023,第10期李冠亚，何清婷（电子科技大学国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心；多频谱吸波材料与结构教育部重点实验室）.基于逐级匹配技术的复合多层吸波材料优化设计[J].电子元件与材料,2023,第10期华攀，宣志斌，黄少卿，于文涛（南京信息工程大学电子与信息工程学院；中国电子科技集团第五十八研究所）.一种带电流补偿结构的带隙基准源[J].电子元件与材料,2023,第10期杨萍，王代强（贵州大学大数据与信息工程学院；贵州民族大学物理与机电工程学院）.一种四端口多陷波超宽带天线的设计[J].电子元件与材料,2023,第10期王广宾，翟朋辉，柳勇，徐彬瑞，张万红（河南科技大学材料科学与工程学院；河南科技大学信息工程学院）.氢氧化镧涂层改性锌负极及其在水系锌离子电池中的应用[J].电子元件与材料,2023,第10期张晓琨，陶治颖，宫勇吉，贾若男，向勇（电子科技大学材料与能源学院；北京航空航天大学材料科学与工程学院；成都理工大学材料与化学化工学院）.能信耦合的类神经形态器件技术展望[J].电子元件与材料,2023,第10期梁梦微，李尧，翁孝宇，龙金，胡健（华南理工大学轻工科学与工程学院）.原纤化PBO 纤维耐高温复合隔膜的制备[J].电子元件与材料,2023,第10期李晓钰，张扬，司帅，董丽杰（武汉理工大学材料科学与工程学院）.聚多巴胺活化导电芳纶纤维的制备与性能[J].电子元件与材料,2023,第10期谢子勋，袁乐，胡金桥，王雅琴，卿小龙，翁小龙（西华大学材料科学与工程学院；电子科技大学国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心）.反相微乳液法对Mg-Al LDHs 材料结构及近红外光谱的性能研究[J].电子元件与材料,2023,第10期吴家尘，黄玉兰，薛珍珍（西安邮电大学电子工程学院）.基于零度馈电的共面波导双通带滤波器[J].电子元件与材料,2023,第10期王潮洋，林鹏荣，戴晨毅，唐睿，李金月（北京微电子技术研究所；北京大学集成电路学院）.高温存储下键合界面演化行为及寿命研究[J].电子元件与材料,2023,第10期赵飞，张玉君，于辰伟，何素珍（中国电子科技集团公司第四十三研究所；合肥圣达电子科技实业有限公司）.CPC 基板表面阻焊层制备与阻焊效果研究[J].电子元件与材料,2023,第10期陈聪，严柏平，林峻宁，冯浩文（广东工业大学自动化学院）.基于S-SSHI 和SECE 混合的自供电能量俘获电路[J].电子元件与材料,2023,第10期丁思祺¹，杨洋¹，谈论¹，王钊¹，杨飘云²（湖北大学微电子学院；湖北第二师范学院物理与机电工程学院）.Ni 掺杂SnO₂ 纳米棒的室温氢气敏感性能研究[J].电子元件与材料,2023,第9期赵旭才¹，晋宇恒²，郭思嘉¹，卫来¹，张丽丽¹，雷博程¹（伊犁师范大学物理科学与技术学院新疆凝聚态相变与微结构实验室；四川大学物理学院）.镧系元素(Ce、Pr、Nd、Sm、Eu)掺杂NaTaO₃光电性质影响的第一性原理研究[J].电子元件与材料,2023,第9期史春蕾，任禹，于佳鸣，马振洋，田毅（中国民航大学安全科学与工程学院）.基于耦合线加载开路枝节的宽带带阻滤波器设计[J].电子元件与材料,2023,第9期谢俊¹，黄春跃¹，梁颖^2,3，张怀权¹，刘首甫¹（桂林电子科技大学机电工程学院；成都航空职业技术学院信息工程学院；模式识别与智能信息处理四川省高校重点实验室）.三维堆叠封装TSV 互连结构热扭耦合应力分析与优化[J].电子元件与材料,2023,第9期张涛，吴小奔，刘劲（武汉科技大学信息科学与工程学院）.快速瞬态响应低噪声无片外电容LDO[J].电子元件与材料,2023,第9期刘永川（中国科学院福建物质结构研究所光电材料化学与物理院重点实验室；中国福建光电信息科学与技术创新实验室(闽都创新实验室)）.氮掺杂空心碳球锌离子混合电容器正极材料的制备及其性能[J].电子元件与材料,2023,第9期毛子林，杨孝远，张彦（合肥工业大学微电子学院）.碳修饰的HMCS@ReS₂ 的合成及其储钠性能研究[J].电子元件与材料,2023,第9期李雅欣，李尧，龙金，胡健（华南理工大学轻工科学与工程学院）.不同材料体系的隔膜对超级电容器性能的影响[J].电子元件与材料,2023,第9期首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有7页，转到页

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