首页 | 期刊导航 | 学习空间 | 退出

期刊文章列表

  • 田洪涛,王嘉琪,刘志伟,吴燕林(中国电子科技集团公司第四十五研究所).缓存区工位和调度系统在CMP设备中的应用[J].电子工业专用设备,2022,第5期
  • 金则军(北京烁科中科信电子装备有限公司长沙分公司).用于离子注入机的高压放大器的研制[J].电子工业专用设备,2022,第5期
  • 周哲1,付丙磊2,董天波1,芦刚3(中电科电子装备集团有限公司;紫光国芯微电子股份有限公司;中国电子科技集团公司第四十五研究所).半导体工艺与制造装备技术发展趋势[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 林晨,艾博,宗俊吉(中国电子科技集团公司第四十五研究所).基于GPIB总线的芯片测试系统开发与应用[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 田洪涛,杨旭,田知玲,张金环,陈苏伟(中国电子科技集团公司第四十五研究所).超声波清洗液控制系统研究[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 杨鹏举,王天聪,靳永吉(中国电子科技集团公司第四十五研究所).基于PROFINET控制的金刚线多线切割机硬件系统分析与研究[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 韦杰,张文琪,温岩,田芳(中国电子科技集团公司第二研究所).伺服电缸加压系统的压力控制方法[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 宋文超,贾祥晨,李家明,王洪建,刘广杰(中国电子科技集团公司第四十五研究所).SiC功率器件制造中的湿法工艺设备研究[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 金磊,魏唯,陈龙,陈章隆,范江华,巩小亮(中国电子科技集团公司第四十八研究所).硅基沟槽功率器件漏电检测及异常分析[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 侍二增,崔亮,李云芝,蒋小娟(江苏华海诚科新材料有限公司).硅微粉对环氧塑封料的影响[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 张继静,刘福强,张金环,田知玲(中国电子科技集团公司第四十五研究所).CMP设备修整器防撞机构设计[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 冯晓虎(中电科风华信息装备股份有限公司).全面质量管理在镜片组装机研制中的应用[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 张文琪,韦杰,郝耀武(中国电子科技集团公司第二研究所).基于切比雪夫拟合的倒装焊接机调平[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 李文浩,闫旭冬(中国电子科技集团公司第二研究所).全自动平行缝焊机产生次品的原因分析与改进[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 刘洋,左宁(中国电子科技集团公司第四十五研究所).微波信号测试过程中的误差校准分析[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 李斌,林晨,张博,薛书亮(中国电子科技集团公司第四十五研究所).化学抛光设备视觉检测系统设计[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 高荣荣,张叶,郑佳晶,付纯鹤(中国电子科技集团公司第四十五研究所).线程耗时对程序时序的影响分析[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 郑嘉瑞1,2,肖君军1,周宽林2,胡金2(哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院;深圳市联得自动化装备股份有限公司).引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用[J].电子工业专用设备,2022,第4期
  • 梁达平1,王鸿斌2,赵利民1(天水师范学院电信与电气工程学院;天水华天科技股份有限公司).一种基于智能控制算法的芯片烘箱PID温度控制器[J].电子工业专用设备,2022,第3期
  • 崔海龙,乔丽,曹国斌,丁宇心,郝艳鹏(中国电子科技集团公司第二研究所).基于Z向直线系统动态平衡结构仿真分析[J].电子工业专用设备,2022,第3期
  • 杨金,巩小亮,何永平(中国电子科技集团公司第四十八研究所).第三代半导体SiC芯片关键装备现状及发展趋势[J].电子工业专用设备,2022,第3期
  • 谭立杰,魏祥英,孙敏,闫芸(中国电子科技集团公司第四十五研究所).用于位置检测的光电二极管参数分析[J].电子工业专用设备,2022,第3期
  • 郭东,张文斌,刘国敬,赵祥(中国电子科技集团公司第四十五研究所).抛光工艺对晶片表面粗糙度的影响[J].电子工业专用设备,2022,第3期
  • 刘冬喜,陈宽勇(海拓仪器(江苏)有限公司).面向电子元器件老化筛选设备的设计[J].电子工业专用设备,2022,第3期
  • 董同社,靳永吉(中国电子科技集团公司第四十五研究所).SiC用多线切割技术与设备的发展现状与趋势[J].电子工业专用设备,2022,第3期
  • 于静,戴豪(北京烁科精微电子装备有限公司).空气静压电主轴振动模糊控制技术研究[J].电子工业专用设备,2022,第3期
  • 郝耀武,郝艳鹏,王元仕,张文琪,狄希远(中国电子科技集团公司第二研究所).高精度倒装焊机加压机构的研究[J].电子工业专用设备,2022,第3期
  • 贾月明,高岳,周哲(中国电子科技集团公司第四十五研究所).喷雾涂胶机旋转主轴动态特性研究[J].电子工业专用设备,2022,第3期
  • 李伟,王元仕,郭婷婷(中国电子科技集团公司第二研究所).多层共烧陶瓷孔壁金属化工艺常见缺陷分析[J].电子工业专用设备,2022,第3期
  • 魏晖1,吕磊2,熊启龙1(合肥清溢光电有限公司;中国电子科技集团公司第四十五研究所).光刻掩模版的低温气溶胶清洗探究[J].电子工业专用设备,2022,第3期
首页 上一页 1 2 3 4 下一页 尾页 共有4页,转到 页

帮助 | 繁體中文 | 关于发现 | 联系我们

超星发现系统 Copyright©·powered by 超星

客服电话:4008236966