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全鹏1，罗勇1，王雨露1，刘元2，李贤军2（浙江大学衢州研究院生物基化学品研究所；中南林业科技大学材料科学与工程学院）.木炭粉-石蜡复合材料的介电特性和微波吸收性能研究[J].微纳电子与智能制造,2023,第2期
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高科，刘瑞豪，陈志杰（北京工业大学信息学部微电子学院）.一种高速低功耗8 bit两步式SAR ADC的设计[J].微纳电子与智能制造,2023,第2期
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辛宇，袁子敬，刘旭，万培元，陈志杰（北京工业大学微电子学院）.用于蓝牙信号的低抖动过采样数字锁相环设计[J].微纳电子与智能制造,2023,第2期
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吴雨珊，赵国强，刘旭，万培元，陈志杰（北京工业大学嵌入式重点实验室）.Noise-shaping SAR ADC的研究综述[J].微纳电子与智能制造,2023,第2期
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李镇圻1，王赫唯1，李毅杰1，左国玉2，郑榜贵2（北京工业大学北京-都柏林国际学院；北京工业大学信息学部）.一种模块化的钢琴校准系统架构设计[J].微纳电子与智能制造,2023,第2期
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王雨芹1，粟雅娟1,2，苏晓菁1，韦亚一1,2,3（中国科学院微电子研究所；中国科学院大学；广东省大湾区集成电路与系统应用研究院）.面向晶圆图缺陷模式识别的机器学习方法综述[J].微纳电子与智能制造,2023,第2期
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李金龙1，曹喜信1，陶平2，李伟2（北京大学软件与微电子学院；北京兆维电子(集团)有限责任公司）.一种用于检测手机屏孔区的对位系统[J].微纳电子与智能制造,2023,第2期
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朱骁，黄向荣，贾海昆（清华大学集成电路学院）.W波段高输出功率CMOS功率放大器研究与设计[J].微纳电子与智能制造,2023,第2期
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尹宇航，朱媛，夏晨辉，王刚，王成迁（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.嵌入TMV转接板的扇出型三维封装集成技术研究[J].微纳电子与智能制造,2023,第2期
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张兴（《微纳电子与智能制造》）.主编寄语[J].微纳电子与智能制造,2023,第2期
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雷馥铭1,2，杨旭1，刘剑1,2，吴南健1,2，刘力源1,2（中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室；中国科学院大学材料与光电研究中心）.面向边缘的脉冲神经网络片上学习算法[J].微纳电子与智能制造,2023,第1期
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林捷，李若凡，张帅，张建，邹雪城，游龙（华中科技大学集成电路学院）.基于反常霍尔效应的片上可集成温度传感器[J].微纳电子与智能制造,2023,第1期
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韦仕贡，淮永进（北京燕东微电子股份有限公司）.碳化硅功率器件的应用与发展趋势[J].微纳电子与智能制造,2023,第1期
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林泽灯，施隆照，张利晶（福州大学物理与信息工程学院）.AV1视频编码器中分像素插值滤波器的设计与实现[J].微纳电子与智能制造,2023,第1期
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张利晶，施隆照，林泽灯（福州大学物理与信息工程学院）.基于AV1的螺旋搜索算法优化[J].微纳电子与智能制造,2023,第1期
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李琼，曾气亮，张荣芳，张莹（北京市科学技术研究院信息与人工智能技术研究所）.ISSCC 2023国内论文技术热点分析[J].微纳电子与智能制造,2023,第1期
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叶伟斌1，俞新芸2（北京仪嘉电子科技有限公司；北京方用科技有限公司）.材料电磁参数测试新趋势[J].微纳电子与智能制造,2023,第1期
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张兴（《微纳电子与智能制造》）.主编寄语[J].微纳电子与智能制造,2023,第1期
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