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祝少良1,2，李文昌1,2，张铁良3，赵进才3，刘剑1,2，尹韬1,2（中国科学院半导体研究所；中国科学院大学；北京微电子技术研究所）.一种开关电容带隙基准电压源[J].半导体技术,2022,第11期
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米琦，唐宁，翟江辉，陈永和，刘耀隆（桂林电子科技大学信息与通信学院）.用于125 kHz RFID标签芯片的低功耗射频模拟接口[J].半导体技术,2022,第11期
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崔江1，王景霖2,3，陈一凡1，林华1（南京航空航天大学自动化学院；航空工业上海航空测控技术研究所；故障诊断与健康管理技术航空科技重点实验室）.碳化硅MOSFET的高温栅偏特性[J].半导体技术,2022,第11期
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刘志1,2，王辰伟1,2，周建伟1,2，张新颖1,2，刘光耀1,2，李越1,2，闫妹1,2（河北工业大学电子信息工程学院；天津市电子材料与器件重点实验室）.STI CMP中SiO2/CeO2混合磨料对SiO2介质层CMP性能的影响[J].半导体技术,2022,第11期
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李亮1，周德金2,3，黄伟3，陈珍海2,4（苏州市职业大学电子信息工程学院；清华大学无锡应用技术研究院；复旦大学微电子学院；黄山学院智能微系统安徽省工程技术研究中心）.用于GaN半桥驱动器的高速电平移位电路[J].半导体技术,2022,第11期
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杨大宝1,2，赵向阳1,2，刘波1,2，邢东1,2，冯志红1,2（中国电子科技集团公司第十三研究所；专用集成电路国家级重点实验室）.220 GHz GaAs单片集成分谐波混频器[J].半导体技术,2022,第11期
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唐晶晶，孙彩云，丛大龙，舒露，彭星，贺斌，李忠盛（西南技术工程研究所）.碲化铋热电材料掺杂研究进展[J].半导体技术,2022,第11期
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王忠，牛赫一，银军，刘辰熙，李用兵（中国电子科技集团公司第十三研究所）.C波段固态功率放大器的研制及其可靠性验证[J].半导体技术,2022,第11期
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翟玉卫1，张亚民2，刘岩1，韩志国1，丁晨1，吴爱华1（中国电子科技集团公司第十三研究所；北京工业大学信息学部新型半导体器件及可靠性研究室）.用热反射热成像技术测量封装GaN/AlGaN HEMT芯片热阻[J].半导体技术,2022,第11期
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姜齐风1，张静1，魏淑华1，张青竹2，王艳蓉1，李梦达1，胡佳威1，闫江1（北方工业大学信息学院；中国科学院微电子研究所先导工艺研发中心）.无结场效应晶体管生化传感器研究进展[J].半导体技术,2022,第11期
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吴伟1,2，孙毅鹏2，张兆华2，王一丁2，付永启1，崔凯2（电子科技大学物理学院；南京电子技术研究所）.类同轴TSV的高频电学模型与分析[J].半导体技术,2022,第11期
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何希然1，刘晨旭2，张仁辉2，李泽宏2,3，高博1，马跃1，龚敏1（四川大学物理学院微电子技术四川省重点实验室；电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；电子科技大学重庆微电子产业技术研究院）.一种高精度低功耗温度传感器电路[J].半导体技术,2022,第11期
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