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黄开程,姜洪权,苗东,周智,陈富民,马飞,高建民,杨祥魁,包宏伟,程虎跃(西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室;西安泰金新能科技股份有限公司;西安交通大学金属材料强度国家重点实验室;山东金宝电子有限公司).面向高强极薄铜箔制造过程的多维度质量控制系统设计[J].电镀与涂饰,2023,第20期
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冯宝鑫1,张杰2,3,白忠波1,彭肖林1,任伟伟1,蔡辉3,张菁丽3,刘二勇3(灵宝华鑫铜箔有限责任公司;南京龙电华鑫新能源材料产业技术研究院有限公司;西安科技大学材料科学与工程学院).钼酸钠-钨酸钠复合添加剂对铜箔电解粗化的影响[J].电镀与涂饰,2023,第19期
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