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期刊文章列表

  • 黄嘉晔,关子钧,李卫民(上海集成电路材料研究院有限公司).基于神经网络的硅晶圆表面形貌快速量测方法研究[J].功能材料与器件学报,2023,第2期
  • 李天晗1,2,窦艳枝1,李铁1(中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中国科学院大学).外泌体生物传感器研究进展[J].功能材料与器件学报,2023,第2期
  • 简毅嘉,王星辉(福州大学物理与信息工程学院,微纳器件与太阳能电池研究所).微电子打印机制备ZnMn2 O4 -CNTs 平面超级电容器及其性能研究[J].功能材料与器件学报,2023,第2期
  • 张宏宽,赵全亮,张萌颖,赵磊(北方工业大学机械与材料工程学院).(Pb, La)(Zr, Sn, Ti)O3 反铁电薄膜驱动的MEMS 微悬臂梁研究[J].功能材料与器件学报,2023,第2期
  • 陈晓宁,刘德,赵玉亮,李健,苗吉军(青岛理工大学土木工程学院).磁流变阻尼器结构设计及参数优化研究进展[J].功能材料与器件学报,2023,第2期
  • 张唱唱,王茜,曹晓婷,袁宁一(常州大学材料科学与工程学院).基于LiTFSI-DIOX/H2 O 混合电解质的宽压低温超级电容器[J].功能材料与器件学报,2023,第2期
  • 邬海龙(福州大学福州大学物理与信息工程学院).铪基薄膜铁电存储器改性研究进展[J].功能材料与器件学报,2023,第2期
  • 朱磊1,周亮2,徐琴琴1,郭金1,银建中1(大连理工大学化工学院;希特普电子(上海)有限公司).Ag NPs/石墨烯导电油墨制备及其RFID 标签设计、印刷和测试[J].功能材料与器件学报,2023,第2期
  • 赵国强1,2,赵毅2,3(中国电子科技南湖研究院;浙江大学信息与电子工程学院;华东师范大学集成电路科学与工程学院).晶圆级集成技术研究进展[J].功能材料与器件学报,2023,第1期
  • 尚续衡,李亚平,樊志琴(河南工业大学理学院).MoS2 /ZnO 异质结及其在光电探测器中的研究进展[J].功能材料与器件学报,2023,第1期
  • 柳晓燕,王晓花,杨盼盼,徐志乐,韩紫怡,张健,王者旭(安康学院化学化工学院).纤维添加量对玻璃纤维@PVDF 复合电介质介电性能的影响[J].功能材料与器件学报,2023,第1期
  • 赵晨雨,李双鹏,周佳盈,袁怡,肖煌,夏晓红,鲍钰文,高云(湖北大学材料科学与工程学院).纳米片阵列NiO 锂离子电池负极材料赝电容性能研究[J].功能材料与器件学报,2023,第1期
  • 孙士阳,柯龙,车轩墨,徐平平,谭心(内蒙古科技大学机械工程学院).金刚石纳米线尺寸对表面性能的影响[J].功能材料与器件学报,2023,第1期
  • 刘秀琳(中国民航大学理学院).片状ZnO/ZIF-8 异质结的正丁醇气敏性能增强研究[J].功能材料与器件学报,2023,第1期
  • 孙聪1,邵庆1,王致富2,王晓飞2,李江权2,程琦2(中汽研汽车检验中心(武汉)有限公司;广东邦普循环科技有限公司).锂离子电池热失控机理及安全提升策略研究进展[J].功能材料与器件学报,2023,第1期
  • 仇光寅,刘勇,邓雪华,杨帆,金龙(南京国盛电子有限公司).200 mm BCD 器件用硅外延片制备技术研究[J].功能材料与器件学报,2023,第1期
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