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马点成，刘敏，吴军权，陈春（金百泽研究院；惠州市金百泽电路科技有限公司；西安金百泽电路科技有限公司）.高速刚挠结合板高阻抗精度控制技术研究[J].印制电路信息,2021,第A2期赵永兴，赖艳玲，王传兵，陈胜华，韩志伟，徐缓（博敏电子股份有限公司）.刚挠结合板溢胶改善研究[J].印制电路信息,2021,第A1期何知聪¹，王守绪¹，周国云¹，何为²，孙玉凯²，陈德福²，罗毓瑶²，陈苑明²，徐成刚³，何雪梅³（电子科技大学材料与能源学院；珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司；四川师范大学化学与材料科学学院）.高频印制电路背板背钻信号完整性的研究[J].印制电路信息,2021,第A1期陈世金¹，梁鸿飞¹，韩志伟¹，徐缓¹，周国云²，陈苑明²，王守绪²，何为²，杨凯³，张胜涛³，陈际达³（博敏电子股份有限公司；电子科技大学微电子与固体电子学院；重庆大学化学化工学院）.光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨[J].印制电路信息,2021,第A1期杨贵，樊廷慧，李波，陈春（惠州市金百泽电路科技有限公司；深圳市金百泽电子科技股份有限公司）.一种高密度互连产品制作技术的研究[J].印制电路信息,2021,第A1期孙改霞，王洪府，纪成光（生益电子股份有限公司）.POFV盖帽浮离机理研究[J].印制电路信息,2021,第A1期肖安云，陈前，李华聪，王俊（深圳市景旺电子股份有限公司；广东省高可靠性汽车印制电路板工程技术研究中心）.5G模块高密度互连PCB板制作研究[J].印制电路信息,2021,第A1期付艺，陈显任，潘松林（珠海方正科技多层电路板有限公司）.高频高速PCB孔金属化流程的智能化设计探讨[J].印制电路信息,2021,第A1期黄建娣，彭罗平，郭晓双（景旺电子科技(龙川)有限公司）.前揭盖多层柔性板外层制作方法探讨[J].印制电路信息,2021,第A1期赵城，田新博，刘宏伟，潘丽（安捷利(番禺)电子实业有限公司）.5G高频LCP带胶材料UV激光盲孔品质改善研究[J].印制电路信息,2021,第A1期黄振伦，王国，廉泽阳，李艳国（泰和电路科技(惠州)有限公司）.平面变压器PCB的耐电压可靠性能力研究[J].印制电路信息,2021,第A1期王永根，陈润伟，杜小林，叶绍明（光华科学技术研究院(广东)有限公司）.键合剂在5G高频高速PCB的应用[J].印制电路信息,2021,第A1期李礼明（汕头超声印制板(二厂)有限公司）.沉镍金的金层剥离失效分析及解决探讨[J].印制电路信息,2021,第A1期吴奇聪，李荣，黎坊贤，钟俊昌，王颖（深圳市贝加电子材料有限公司）.BGA密集区域深盲孔填孔优化探讨[J].印制电路信息,2021,第A1期李再强，黄文涛，张伟奇（深圳市祺鑫环保科技有限公司）.PCB线路板退锡废液循环再利用的研究[J].印制电路信息,2021,第A1期李志强¹，周保学²（珠海恒格微电子装备有限公司；上海交通大学环境科学与工程学院）.浅析在《国家危险废物名录》出版后膜渣处理新技术与解决方案[J].印制电路信息,2021,第A1期邱小华，李清春，李焱程，叶汉雄（惠州中京电子科技有限公司）.高速线路中线宽与玻纤结构对信号损耗的影响[J].印制电路信息,2021,第A1期周柘宁¹，王翀¹，周国云¹，何为¹，缪桦²，周进群²，叶晓菁²，朱凯²，王朋举³（电子科技大学材料与能源学院；深南电路股份有限公司；江苏铭丰电子材料科技有限公司）.化学镀银对微带线插入损耗的影响[J].印制电路信息,2021,第A1期郑久霞¹，黄云钟¹，曹磊磊¹，唐耀¹，李金鸿¹，唐先龙²，何为³，陈苑明³（重庆方正高密电子有限公司；重庆高技术创业中心重庆市创新方法研究会重庆峡光科技开发责任有限公司；电子科技大学材料与能源学院）.PCB不同线宽设计对阻抗测试结果的影响与研究[J].印制电路信息,2021,第A1期周慧敏¹，周国云¹，何为¹，王守绪¹，王晋¹，朱凯²，缪桦²，周进群²，钟荣军²（电子科技大学材料与能源学院；深南电路股份有限公司）.加速剂局部预吸附提升电镀铜填充深盲孔技术研究[J].印制电路信息,2021,第A1期张志超，向参军，彭镜辉，李超谋（广州广合科技股份有限公司）.影响高速PCB插入损耗设计因子研究[J].印制电路信息,2021,第A1期王春艳（天津普林电路股份有限公司）.浅析产品设计对生产成本与效率的影响[J].印制电路信息,2021,第A1期杨海军，孙洋强，牟玉贵，张仁军，李清华（四川英创力电子科技股份有限公司）.聚四氟乙烯材质的台阶槽高频板加工工艺研究[J].印制电路信息,2021,第A1期叶汉雄，邱成伟，李焱程（惠州中京电子科技有限公司）.新型LED电子显示屏封装基板的生产关键技术研究[J].印制电路信息,2021,第A1期冯弘宬¹，周国云¹，王守绪¹，何为²，唐耀²，孙玉凯²，张伟华²，苏新虹²（电子科技大学材料与能源学院；珠海方正科技高密电子有限公司）.印制电路板埋嵌磁芯电感研究及应用[J].印制电路信息,2021,第A1期王红月，刘涌，黄伟（上海美维电子有限公司）.250μm介厚的密集-X型激光通孔工艺研究[J].印制电路信息,2021,第A1期张盼盼，宋建远，周文涛，彭卫红（深圳崇达多层线路板有限公司）.一种T型埋铜块多层印制板制作工艺研究[J].印制电路信息,2021,第A1期陈显任，向铖，宋晓飞，陈振（珠海方正科技多层电路板有限公司）.高层板层间对准度研究[J].印制电路信息,2021,第A1期吴科建，刘海龙，吴杰，骆锦鸿（深南电路股份有限公司）.HVLP外层铜箔可靠性研究[J].印制电路信息,2021,第A1期张真华，蒋忠明，刘海龙（深南电路股份有限公司）.外层蚀刻因子改善研究[J].印制电路信息,2021,第A1期首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页共有10页，转到页

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