-
房成玲1，何为1，陈苑明1，唐耀2（电子科技大学；珠海方正科技高密电子有限公司）.印制电路铜面化学镀银及其高频信号传输损耗研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
向铖，付艺，宋晓飞，陈显任（珠海方正多层电路板有限公司）.超薄HDI热变形研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
张铭辉，黄信泉，谢帮文（广州美维电子有限公司）.任意层HDI板层压变形与对位模式研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
集博腾，孙东城，唐昌胜（无锡深南电路有限公司）.TPI材料刚挠结合板层压作用机理研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
徐明，王鹏，徐华兵（无锡深南电路有限公司）.摄像模组非对称结构层压空洞发白改善研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
叶卫聪，陈松，赵波吉，肖谋炎（东莞康源电子有限公司）.一种特殊刚挠结合产品的加工流程研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
许明齐，陈建军，白杨，唐文鑫（广州美维电子有限公司）.8层任意层互连软硬结合板硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移改善研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
向铖，付艺，陈显任，宋晓飞（珠海方正多层电路板有限公司）.5G通讯埋嵌铜不对称压合印制电路板研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
马点成，吴军权（惠州市金百泽电路科技有限公司）.埋磁芯PCB高精度电感产品开发研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
余少艳，罗畅，杜子良（广州兴森快捷电路科技有限公司；深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司）.高速材料低损耗关键质量控制研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
冯鑫，朱月明，陈业全（生益电子股份有限公司）.PCB制程中膨胀废液处理研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
林秀鑫，姚廷杰，陈泽辉（汕头超声印制板公司）.脉冲电镀盲孔“蟹脚”原因分析与试验改善[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
刘志平，孙先成（深南电路股份有公司）.基于高厚径比的5G通讯PCB微型钻针失效工艺研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
罗鸿飞，谢军，樊廷慧，李波（惠州市金百泽电路科技有限公司；深圳市金百泽电子科技股份有限公司）.智能制造在PCB钻孔车间的规划应用[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
任文波，钟根带，何栋（广州广合科技股份有限公司）.预钻条件下激光参数对盲孔品质的影响研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
刘容平，阚惠玲，安强，寻瑞平（江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心）.印制电路板微钻孔钻针寿命提升研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
王宏业，姚晓建，钮荣杰，王子初（广州美维电子有限公司）.浅谈真空二流体蚀刻设备在改良型半加成法工艺中的应用[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
相君伦1，陈苑明1，刘钰1，何为1，檀正东2，王海英2，周旋2，蔡云峰2（电子科技大学材料与能源学院；深圳市艾贝特电子科技有限公司）.激光焊接印制电路互连焊锡空洞的形成及规律研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
李安安，周小霍，常会勇，黄贤权（景旺电子科技(珠海)有限公司）.金属化孔的可靠性测试与失效分析方法研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
胡翠儿，李俊，姚晓建（广州美维电子有限公司）.激光槽孔在HDI制板上的加工研究[J].印制电路信息,2022,第A1期
-
杨辉1，崔琴1，成彦芸2（航天通信控股集团股份有限公司；成都航天通信设备有限责任公司）.军用印制电路板成本定价模型研究[J].印制电路信息,2022,第12期
-
刘涌（上海美维电子有限公司）.印制电路板的精细埋阻制作精度分析及改善[J].印制电路信息,2022,第12期
-
姚明飞，陈磊，冷科（深南电路股份有限公司）.基于真空蚀刻线的外层蚀刻模型建立[J].印制电路信息,2022,第12期
-
罗春峰，张贺勇，王骏（深圳市金洲精工科技股份有限公司；广东省高端印制板用精密微型钻头工程技术研究中心）.改性纳米金刚石涂层微钻及其在厚铜高导热PCB加工中应用研究[J].印制电路信息,2022,第12期
-
韩雪川，吴科建（深南电路股份有限公司）.多层印制电路板压合参数对板厚均匀性的影响研究[J].印制电路信息,2022,第12期
-
宁敏洁，周亮，周波，方贵练（工业和信息化部电子第五研究所）.印制板板边插头硝酸蒸汽试验研究[J].印制电路信息,2022,第12期
-
黄观连（福建蓝建集团有限公司设备部高级经理）.印制板电镀槽加热装置安全改进技术[J].印制电路信息,2022,第12期
-
黄力，曹小冰，杨润伍，罗家伟（珠海方正科技高密电子有限公司）.一种无工艺线板边插头的阶梯印制电路板制作研究[J].印制电路信息,2022,第12期
-
陈市伟，徐天亚，黄学（竞陆电子(昆山)有限公司）.厚铜印制板镀金工艺导线蚀刻后的凹槽填充研究[J].印制电路信息,2022,第12期
-
严俊君，曹静静，肖鑫，樊廷慧（惠州市金百泽电路科技有限公司；深圳市金百泽电子科技股份有限公司）.一种高速基材钻孔孔壁粗糙度改善研究[J].印制电路信息,2022,第12期
|